El contrato de estaño más negociado en la SHFE se consolida, la actividad en el mercado al contado es limitada [Revisión de mediodía del estaño de SMM]

Publicado: Sep 9, 2026 11:54
[SMM Análisis del estaño al mediodía: El contrato de estaño más negociado en la SHFE se consolida, la actividad en el mercado al contado es limitada]

9 de septiembre de 2026 Comentario de mediodía del mercado spot de estaño

1. Revisión de precios

Hoy, el estaño spot SMM #1 se cotizó a 415.700-418.700 yuanes/tm, con un precio promedio de 417.200 yuanes/tm, una caída de 1.400 yuanes/tm respecto al día de negociación anterior.

El contrato de estaño más negociado de SHFE se consolidó esta mañana, alcanzando un máximo intradía de 420.460 yuanes/tm y un mínimo de 415.800 yuanes/tm, cerrando la mañana a 417.470 yuanes/tm, una caída de 1.380 yuanes/tm o 0,33% respecto al precio de liquidación del día de negociación anterior.

En el LME, el estaño a 3 meses del LME subió ligeramente, cotizándose actualmente a 54.800 dólares/tm, un aumento del 0,13%.

2. Mercado spot

La negociación en el mercado spot fue lenta hoy. Los futuros se consolidaron y algunos compradores intermedios realizaron pedidos a precios más bajos en las caídas, pero los volúmenes de transacción generales fueron limitados, con un fuerte sentimiento de espera y observación. Desde el lado de la demanda final, la demanda aún no se ha recuperado. Los pedidos del sector electrónico fueron principalmente pedidos spot, sin un aumento concentrado en los envíos; las exportaciones de hojalata siguieron bajo presión y, aunque el almacenamiento de productos enlatados de grado alimenticio mostró señales de inicio, la escala fue limitada; las empresas de productos de PVC intermedio en el sector químico del estaño continuaron operando a una baja tasa de utilización de alrededor del 40%, con pedidos basados principalmente en la demanda rígida y compras según necesidad. La demanda final no mostró una mejora significativa y las empresas de soldadura intermedia continuaron con flujos de pedidos mediocres, manteniendo una estrategia de compra según necesidad y baja rotación de inventario.

4. Perspectiva integral

A corto plazo, los precios del estaño permanecen en un patrón de consolidación en medio de riesgos geopolíticos entrelazados y un período de validación de datos macroeconómicos. Se espera que el contrato de estaño más negociado de SHFE opere dentro del rango de 412.000-422.000 yuanes/tm esta semana, con una ruptura direccional que requiere una mayor orientación del mercado, mientras se debe prestar atención al aumento sustancial de los pedidos de temporada alta de la demanda final.

Declaración de Fuente de Datos: Excepto la información disponible públicamente, todos los demás datos son procesados por SMM basándose en información pública, comunicación de mercado y confiando en el modelo de base de datos interna de SMM. Son solo para referencia y no constituyen recomendaciones para la toma de decisiones.

Para cualquier consulta o para obtener más información, por favor contacte: lemonzhao@smm.cn
Para más información sobre cómo acceder a nuestros informes de investigación, contacte con:service.en@smm.cn
Noticias relacionadas
[Informe: Samsung abre un centro de I+D de empaquetado avanzado de chips en Japón]
hace 2 horas
[Informe: Samsung abre un centro de I+D de empaquetado avanzado de chips en Japón]
Leer más
[Informe: Samsung abre un centro de I+D de empaquetado avanzado de chips en Japón]
[Informe: Samsung abre un centro de I+D de empaquetado avanzado de chips en Japón]
Medios informaron, citando a Samsung Electronics, que Samsung Electronics ha abierto un centro de investigación y desarrollo de empaquetado avanzado de semiconductores en Yokohama, Japón. Samsung anunció previamente un plan para invertir unos 40 mil millones de yenes durante los cinco años a partir de 2024 para ampliar las instalaciones de hardware de investigación del laboratorio y reforzar sus capacidades en tecnología de empaquetado avanzado. El laboratorio de empaquetado avanzado colaborará con empresas, universidades e instituciones de investigación japonesas para desarrollar materiales y procesos de empaquetado de próxima generación. Samsung planea aumentar el personal de investigación de las instalaciones a más de 100 personas para 2027.
hace 2 horas
[La capacidad de la fábrica Taylor de Samsung en EE. UU. está totalmente reservada antes de la producción de prueba]
hace 2 horas
[La capacidad de la fábrica Taylor de Samsung en EE. UU. está totalmente reservada antes de la producción de prueba]
Leer más
[La capacidad de la fábrica Taylor de Samsung en EE. UU. está totalmente reservada antes de la producción de prueba]
[La capacidad de la fábrica Taylor de Samsung en EE. UU. está totalmente reservada antes de la producción de prueba]
Según informes, impulsada por la continua afluencia de pedidos para el proceso de 2 nanómetros, con pedidos masivos de empresas tecnológicas estadounidenses como Tesla y Broadcom, la fábrica de obleas de Samsung Electronics en Taylor, Texas, comenzará la producción de prueba entre finales de este mes y principios del próximo. La fábrica opera actualmente a plena capacidad y toda la producción planificada ya está completamente reservada. Se informa que la tasa de rendimiento del proceso de 2 nanómetros rondaba el 60 % a principios de este año y recientemente ha alcanzado aproximadamente el 80 %, lo que permite la producción en masa. La fábrica planea iniciar la producción en masa el próximo año.
hace 2 horas
[Qualcomm y Amazon alcanzan una colaboración multigeneracional para impulsar conjuntamente chips personalizados de IA para centros de datos]
hace 2 horas
[Qualcomm y Amazon alcanzan una colaboración multigeneracional para impulsar conjuntamente chips personalizados de IA para centros de datos]
Leer más
[Qualcomm y Amazon alcanzan una colaboración multigeneracional para impulsar conjuntamente chips personalizados de IA para centros de datos]
[Qualcomm y Amazon alcanzan una colaboración multigeneracional para impulsar conjuntamente chips personalizados de IA para centros de datos]
Qualcomm (QCOM.O) anunció hoy una colaboración multigeneracional con Amazon (AMZN.O) para proporcionar chips personalizados para centros de datos de IA a gran escala y avanzar conjuntamente en la inferencia de IA. Las dos empresas también colaboran en soluciones de interconexión óptica de hasta 1,6 T y generaciones futuras. Qualcomm planea profundizar el uso de la infraestructura de IA de AWS, incluido Amazon Bedrock, para cargas de trabajo de automatización de diseño electrónico (EDA), con el objetivo de acortar los ciclos de diseño de chips. El presidente y director ejecutivo de Qualcomm, Cristiano Amon, afirmó que, con la aceleración de la demanda de IA, la infraestructura de los centros de datos requiere avances tanto en computación como en conectividad, y Qualcomm se complace en colaborar con AWS en chips personalizados y soluciones de conectividad. El vicepresidente de AWS, Prasad Kalyanaraman, dijo que esta colaboración se basa en una sólida alianza, con el compromiso compartido de ofrecer a los clientes una infraestructura más eficiente y rentable.
hace 2 horas
Regístrese para seguir leyendo
Obtenga acceso a las últimas perspectivas en metales y energía nueva
¿Ya tienes una cuenta?Inicia sesión aquí