[Zhipu: Lanzado el modelo GLM-5.3, con mejor rendimiento en codificación compleja y tareas de horizonte prolongado]

Según Sanfu New Materials, Mingyi Electronics, filial de Sanfu New Materials, ha lanzado una nueva serie de productos: equipos de galvanoplastia en línea tipo pórtico de alta relación de aspecto, capaces de soportar la producción de placas con relaciones de aspecto de 40:1 o superiores. Esta serie de equipos puede personalizarse según las necesidades del cliente, es compatible con bolas de cobre fosforado y sistemas de ánodo insoluble, y puede satisfacer los requisitos de galvanoplastia para placas de circuito de alta gama, como PCB de servidores de IA de alta relación de aspecto y sustratos IC. El equipo ha superado diversas pruebas técnicas y ha obtenido el reconocimiento de los principales clientes fabricantes de PCB para servidores en China. Ya se cuenta con múltiples pedidos de equipos, y las líneas de producción de esta serie han entrado en la etapa de fabricación y entrega.

Li Auto (02015.HK) anunció que su filial de chips, Shanghai Mahexin Technology Co., Ltd., ha firmado un acuerdo de financiación de capital de primera ronda, recaudando 1.625 millones de yuanes. Esta ronda fue liderada por Hangzhou Jingtao, BlueRun Ventures y Huaye Tiancheng, con la participación de MiraclePlus como inversor. Además, Hangzhou Jingtao y sus fondos afiliados han recibido un derecho de suscripción adicional de hasta 500 millones de yuanes. Si este derecho de suscripción se ejerce en su totalidad, la valoración posterior a la inversión alcanzará los 17.100 millones de yuanes. Esta financiación respaldará a Mahexin Technology en el avance de su I+D de chips y su comercialización, aprovechando oportunidades más amplias en la industria, especialmente en sectores no automotrices, e impulsando el desarrollo a largo plazo de Li Auto en chips y controladores de dominio.