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SK Hynix (SKHY.O) celebró el jueves una ceremonia de colocación de la primera piedra de su planta avanzada de empaquetado de memoria en Indiana, EE. UU. La planta de West Lafayette, con una inversión de más de 4.000 millones de dólares y una superficie de 133,5 acres, se convertirá en la primera base de empaquetado de memoria de alto ancho de banda (HBM) de SK Hynix en EE. UU. El consejero delegado de SK Hynix, Guo Lu, afirmó en el acto que se espera que la sala blanca de la planta entre en funcionamiento en octubre de 2028, y que la producción en masa de HBM de próxima generación comience en el segundo semestre de 2029. Una vez plenamente operativa, la planta se convertirá en un importante centro de producción de HBM y se prevé que emplee a unas 1.000 personas.

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