Instituciones: las ventas de la primera semana de la serie iPhone 18 Pro en China aumentaron un 12 % interanual

Según la última investigación de TrendForce sobre la industria de la memoria, en el cuarto trimestre de 2026, los fabricantes de DRAM seguirán destinando capacidad de proceso avanzado a productos de alto rendimiento para aplicaciones de servidores, manteniendo una situación general de oferta insuficiente. Sin embargo, la tendencia alcista de los precios de contrato se está desacelerando, y se espera que la DRAM convencional aumente entre un 10 % y un 15 % intertrimestral. El mercado de NAND Flash muestra un desarrollo de doble vía: la aceleración de la IA y la baja demanda de consumo impulsan, no obstante, el aumento de precios, con una subida general de los precios de contrato prevista del 15 % al 20 % intertrimestral.

Kimi ha logrado otro avance en mercados fuera de China. La empresa estadounidense de infraestructura de IA Baseten anunció que los usuarios empresariales ya pueden usar Kimi K3 dentro de la herramienta de codificación Codex de OpenAI, con las tarifas de uso facturadas directamente contra las cuotas de compromiso de compra existentes de OpenAI de las empresas, eliminando la necesidad de nuevos procesos de adquisición de proveedores. Esto significa que Kimi K3 ha entrado en el canal de liquidación de pago principal para los clientes empresariales de OpenAI, y también es la primera vez que un modelo de código abierto chino entra en este sistema de adquisición empresarial.

Según la cuenta oficial del Valle de la Óptica de China, el 30 de septiembre entró oficialmente en funcionamiento la segunda fase del proyecto de plataforma piloto de empaquetado avanzado de Hubei Xingchen Technology Co., Ltd. ("Xingchen Technology"). Se trata de la primera línea de producción en masa de empaquetado avanzado 3D de China, lo que representa otro paso firme hacia la autosuficiencia y el control en el empaquetado avanzado de chips de alta gama para China.