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[Flash informativo de SMM sobre estaño: Huawei: el chip móvil Kirin que se lanzará este otoño tendrá una mejora significativa en rendimiento]

Publicado: May 25, 2026 11:08
El 25 de mayo, en el Simposio Internacional sobre Circuitos y Sistemas (ISCAS 2026), He Tingbo, miembro del consejo de administración y presidente de la Unidad de Negocio de Semiconductores de Huawei, declaró que el chip móvil Kirin que se presentará este otoño es el primero en adoptar la tecnología de plegado lógico, ofreciendo una mejora significativa en el rendimiento. He Tingbo afirmó que el chip móvil "Kirin 2026" representa la primera implementación exitosa de la tecnología de plegado lógico. "Durante la próxima década, seguiremos avanzando hacia el plegado completo, e incluso el plegado multicapa, optimizando continuamente el rendimiento de toda la pila, desde dispositivos y circuitos hasta chips y sistemas".

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