SUMCO detiene el proyecto de nueva planta, ajusta la subvención y se centra en la modernización tecnológica
SUMCO, un importante fabricante mundial de obleas de silicio con sede en Japón, anunció recientemente ajustes en sus planes de expansión de capacidad, dejando en suspenso su proyecto de nueva planta y concentrando sus recursos en modernizar las instalaciones existentes y realizar I+D en tecnologías de procesos avanzados. Se entiende que, tras este ajuste, el monto de la subvención correspondiente que SUMCO recibe del Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón se ha reducido de los 75.000 millones de yuanes previstos originalmente a 19.300 millones de yuanes. La empresa afirmó que centrará sus esfuerzos de desarrollo en la modernización tecnológica y la optimización de la capacidad de las plantas existentes en lugares como la ciudad de Imari, en la prefectura de Saga, al tiempo que dará prioridad al avance de la I+D en tecnologías de obleas de silicio adecuadas para procesos de fabricación de chips de vanguardia y al aumento de la capacidad