Informe matutino de estaño de SMM, 19 de marzo de 2026:
Futuros: Tras abrir con una fuerte caída en la sesión nocturna, el contrato de estaño más negociado en la SHFE mantuvo una tendencia oscilante en niveles bajos y cerró en 357.660 yuanes/tonelada, con una baja del 3,39%.
Macro: (1) Victory Giant Technology divulgó un registro de actividades de relaciones con inversores, señalando que se espera que la inversión en activos fijos de la empresa en 2026 no supere los 18.000 millones de yuanes, destinada principalmente a nuevas plantas y obras de ingeniería, compra de equipos y renovación y modernización de líneas de producción automatizadas. En I+D, la empresa ha completado la validación del rendimiento eléctrico y térmico de materiales de grado M7 y M8 en productos, y está impulsando activamente la certificación de materiales de grado M9/M10 para mejorar la estabilidad de la transmisión de señales de alta frecuencia y cumplir los requisitos de las arquitecturas de chips de IA de próxima generación. La empresa participa profundamente en la I+D conjunta de proyectos de backplane ortogonal de clientes clave, entrando antes de lo previsto en la fase de acumulación de tecnología propia y alineándose estrechamente con el ritmo de producción en masa de los clientes. En cuanto a la estrategia de negocio, la empresa se centra en rutas tecnológicas clave de GPU y CPU, apuntando a IA de alta gama, electrónica automotriz, transmisión de alta velocidad y otros campos, y trabaja para superar tecnologías de vanguardia como PCIe6, la plataforma Oakstream, equipos de transmisión de alta velocidad 800G/1.6T y placas de 10 mm de espesor para pruebas de chips. En la actualidad, la empresa cuenta con abundantes pedidos en cartera y una alta visibilidad de pedidos. La empresa ha establecido su plan operativo para 2026, que consolidará la base de cooperación con los actuales clientes clave, profundizará la cooperación estratégica con gigantes tecnológicos globales y ampliará la escala de suministro de productos clave como tarjetas aceleradoras GPU y placas de soporte para TPU. (2) Foxconn Technology Group anunció una asociación estratégica con SAP y prevé acelerar la introducción de la próxima generación de IA empresarial en la región Asia-Pacífico. En virtud del memorando de entendimiento (MOU) firmado por el CEO de SAP, Christian Klein, y el presidente de Foxconn Technology Group, Liu Yangwei, Foxconn y SAP combinarán sus respectivas fortalezas tecnológicas para acelerar la expansión en el mercado de Asia-Pacífico y promover el despliegue de la tecnología de IA, apoyando la transformación de Foxconn hacia una organización “totalmente digitalizada” y “potenciada por IA”" Ambas partes también explorarán conjuntamente casos innovadores de aplicación colaborativa relacionados con SAP Physical AI, la gestión de la cadena de suministro de SAP y la fabricación inteligente de Foxconn.
Aspectos fundamentales: (1) Oferta: se espera que en marzo la mayoría de las fundiciones reanuden gradualmente la producción y las operaciones, poniendo fin al período festivo. (2) Demanda: el ánimo de compra de los sectores aguas abajo fue relativamente cauteloso. Se espera que las empresas aguas abajo reanuden gradualmente la producción y las operaciones, pero las condiciones de los pedidos siguieron siendo mediocres.
Mercado al contado: ayer, las transacciones en el mercado al contado fueron relativamente activas, y algunos operadores registraron operaciones de alrededor de 20 t. Las empresas aguas abajo realizaron pedidos a precios bajos para reponer existencias y comprar según las condiciones de los pedidos, y la continua caída de los precios del estaño en la sesión nocturna estimuló aún más el entusiasmo de compra de las empresas aguas abajo.
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