1. MIIT: Acelerando avances en áreas clave como chips de entrenamiento y potencia de cómputo heterogénea
2. Algunos fabricantes de memoria han negociado contratos a largo plazo para suministro hasta 2030
3. Biwin Storage: La empresa espera que la capacidad mensual de su proyecto de fabricación de ensamblaje y prueba avanzado a nivel de oblea alcance las 5,000 obleas para fines de 2026
4. Jen-Hsun Huang: La IA es esencialmente una arquitectura compuesta por un "pastel de cinco capas", que incluye niveles como energía y chips
5. GigaDevice anunció el lanzamiento de su nueva serie de microcontroladores GD32H7


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