Intel presenta la segunda generación de SDVSoC mejorada con IA y la plataforma de fusión Cabin-Drive en el Salón del Automóvil de Shanghai

Intel presentó la próxima generación de Sistema en Chip (SoC) en el Salón del Automóvil de Shanghai

Intel hizo su debut en el Salón del Automóvil de Shanghai, lanzando la segunda generación de Sistema en Chip para Vehículos Definidos por Software con IA mejorada (SDVSoC). Este SoC es el primero en la industria automotriz en adoptar una arquitectura basada en chiplets, ofreciendo hasta diez veces mejora en rendimiento de IA generativa y multimodal en comparación con su predecesor. Además, Intel, en colaboración con Black Sesame Technologies, introdujo la Plataforma de Fusión Cabin-Drive, y desarrolló conjuntamente la cabina inteligente nativa con Facewall Intelligence.