Tin Prices Rallied Quickly amid Supply Tightness, Eyes on Future Inventory Changes

Publicado: Jun 27, 2022 15:19
SHFE tin prices rallied strongly today after recording a slump of 9.49% last Friday June 24, and once gained 1.21%. LME tin also dropped greatly by 5.36% last Friday, and once surged 5.14% today. As of 13:53 Beijing time, SHFE and LME tin dropped 0.21% and grew 3.54% respectively.

SHANGHAI, Jun 27 (SMM) – SHFE tin prices rallied strongly today after recording a slump of 9.49% last Friday June 24, and once gained 1.21%. LME tin also dropped greatly by 5.36% last Friday, and once surged 5.14% today. As of 13:53 Beijing time, SHFE and LME tin dropped 0.21% and grew 3.54% respectively.

Spot market:

SMM 1# tin spot price fell for the fourth consecutive day today, down 8% in four working days and down 1.14% today to 216,500 yuan/mt.

The smelters were more firm to the prices in morning trade, but the spot premiums were largely unchanged from last week despite rising tin prices. Market shipments were low, and some traders failed to clinch a deal as of close of morning trade. The downstream, on the other hand, purchased on rigid demand, and strongly rebounding tin prices have aggravated the wait-and-see sentiment of buyers.

According to SMM analysis, the on-going maintenance kept pulling down the operating rates in Yunnan and Jiangxi, which are expected to remain low in the near term. Imports from Myanmar dropped significantly MoM in May due to disturbances from the pandemic, while the import window opened again as LME tin outperformed the SHFE contract.

On the demand side, the downstream still purchased on demand, and steeply falling tin prices failed to stimulate the buying interest. The social inventory dropped as expected amid on-going maintenance of smelters. The shorts were relatively aggressive when tin prices dropped significantly last week.

However, the social inventory only dropped slightly, which failed to offer strong support to tin prices. As of last Friday, SHFE tin inventory stood at 3,726 mt, while LME tin inventory recorded 3,435 mt.

With the extension of smelter maintenance, short-term supply is expected to remain tight. Spot premiums have shown signs of rising, and tin prices are likely to rebound strongly if the inventory keeps falling in the future.


Declaración de Fuente de Datos: Excepto la información disponible públicamente, todos los demás datos son procesados por SMM basándose en información pública, comunicación de mercado y confiando en el modelo de base de datos interna de SMM. Son solo para referencia y no constituyen recomendaciones para la toma de decisiones.

Para cualquier consulta o para obtener más información, por favor contacte: lemonzhao@smm.cn
Para más información sobre cómo acceder a nuestros informes de investigación, contacte con:service.en@smm.cn
Noticias relacionadas
[Informe: Samsung abre un centro de I+D de empaquetado avanzado de chips en Japón]
hace 1 hora
[Informe: Samsung abre un centro de I+D de empaquetado avanzado de chips en Japón]
Leer más
[Informe: Samsung abre un centro de I+D de empaquetado avanzado de chips en Japón]
[Informe: Samsung abre un centro de I+D de empaquetado avanzado de chips en Japón]
Medios informaron, citando a Samsung Electronics, que Samsung Electronics ha abierto un centro de investigación y desarrollo de empaquetado avanzado de semiconductores en Yokohama, Japón. Samsung anunció previamente un plan para invertir unos 40 mil millones de yenes durante los cinco años a partir de 2024 para ampliar las instalaciones de hardware de investigación del laboratorio y reforzar sus capacidades en tecnología de empaquetado avanzado. El laboratorio de empaquetado avanzado colaborará con empresas, universidades e instituciones de investigación japonesas para desarrollar materiales y procesos de empaquetado de próxima generación. Samsung planea aumentar el personal de investigación de las instalaciones a más de 100 personas para 2027.
hace 1 hora
[La capacidad de la fábrica Taylor de Samsung en EE. UU. está totalmente reservada antes de la producción de prueba]
hace 1 hora
[La capacidad de la fábrica Taylor de Samsung en EE. UU. está totalmente reservada antes de la producción de prueba]
Leer más
[La capacidad de la fábrica Taylor de Samsung en EE. UU. está totalmente reservada antes de la producción de prueba]
[La capacidad de la fábrica Taylor de Samsung en EE. UU. está totalmente reservada antes de la producción de prueba]
Según informes, impulsada por la continua afluencia de pedidos para el proceso de 2 nanómetros, con pedidos masivos de empresas tecnológicas estadounidenses como Tesla y Broadcom, la fábrica de obleas de Samsung Electronics en Taylor, Texas, comenzará la producción de prueba entre finales de este mes y principios del próximo. La fábrica opera actualmente a plena capacidad y toda la producción planificada ya está completamente reservada. Se informa que la tasa de rendimiento del proceso de 2 nanómetros rondaba el 60 % a principios de este año y recientemente ha alcanzado aproximadamente el 80 %, lo que permite la producción en masa. La fábrica planea iniciar la producción en masa el próximo año.
hace 1 hora
[Qualcomm y Amazon alcanzan una colaboración multigeneracional para impulsar conjuntamente chips personalizados de IA para centros de datos]
hace 1 hora
[Qualcomm y Amazon alcanzan una colaboración multigeneracional para impulsar conjuntamente chips personalizados de IA para centros de datos]
Leer más
[Qualcomm y Amazon alcanzan una colaboración multigeneracional para impulsar conjuntamente chips personalizados de IA para centros de datos]
[Qualcomm y Amazon alcanzan una colaboración multigeneracional para impulsar conjuntamente chips personalizados de IA para centros de datos]
Qualcomm (QCOM.O) anunció hoy una colaboración multigeneracional con Amazon (AMZN.O) para proporcionar chips personalizados para centros de datos de IA a gran escala y avanzar conjuntamente en la inferencia de IA. Las dos empresas también colaboran en soluciones de interconexión óptica de hasta 1,6 T y generaciones futuras. Qualcomm planea profundizar el uso de la infraestructura de IA de AWS, incluido Amazon Bedrock, para cargas de trabajo de automatización de diseño electrónico (EDA), con el objetivo de acortar los ciclos de diseño de chips. El presidente y director ejecutivo de Qualcomm, Cristiano Amon, afirmó que, con la aceleración de la demanda de IA, la infraestructura de los centros de datos requiere avances tanto en computación como en conectividad, y Qualcomm se complace en colaborar con AWS en chips personalizados y soluciones de conectividad. El vicepresidente de AWS, Prasad Kalyanaraman, dijo que esta colaboración se basa en una sólida alianza, con el compromiso compartido de ofrecer a los clientes una infraestructura más eficiente y rentable.
hace 1 hora
Tin Prices Rallied Quickly amid Supply Tightness, Eyes on Future Inventory Changes - Shanghai Metals Market (SMM)