Swelling Electric Vehicles Market to Boost Die-Cast Zinc Alloy in China

Medios informaron, citando a Samsung Electronics, que Samsung Electronics ha abierto un centro de investigación y desarrollo de empaquetado avanzado de semiconductores en Yokohama, Japón. Samsung anunció previamente un plan para invertir unos 40 mil millones de yenes durante los cinco años a partir de 2024 para ampliar las instalaciones de hardware de investigación del laboratorio y reforzar sus capacidades en tecnología de empaquetado avanzado. El laboratorio de empaquetado avanzado colaborará con empresas, universidades e instituciones de investigación japonesas para desarrollar materiales y procesos de empaquetado de próxima generación. Samsung planea aumentar el personal de investigación de las instalaciones a más de 100 personas para 2027.

Según informes, impulsada por la continua afluencia de pedidos para el proceso de 2 nanómetros, con pedidos masivos de empresas tecnológicas estadounidenses como Tesla y Broadcom, la fábrica de obleas de Samsung Electronics en Taylor, Texas, comenzará la producción de prueba entre finales de este mes y principios del próximo. La fábrica opera actualmente a plena capacidad y toda la producción planificada ya está completamente reservada. Se informa que la tasa de rendimiento del proceso de 2 nanómetros rondaba el 60 % a principios de este año y recientemente ha alcanzado aproximadamente el 80 %, lo que permite la producción en masa. La fábrica planea iniciar la producción en masa el próximo año.

Qualcomm (QCOM.O) anunció hoy una colaboración multigeneracional con Amazon (AMZN.O) para proporcionar chips personalizados para centros de datos de IA a gran escala y avanzar conjuntamente en la inferencia de IA. Las dos empresas también colaboran en soluciones de interconexión óptica de hasta 1,6 T y generaciones futuras. Qualcomm planea profundizar el uso de la infraestructura de IA de AWS, incluido Amazon Bedrock, para cargas de trabajo de automatización de diseño electrónico (EDA), con el objetivo de acortar los ciclos de diseño de chips. El presidente y director ejecutivo de Qualcomm, Cristiano Amon, afirmó que, con la aceleración de la demanda de IA, la infraestructura de los centros de datos requiere avances tanto en computación como en conectividad, y Qualcomm se complace en colaborar con AWS en chips personalizados y soluciones de conectividad. El vicepresidente de AWS, Prasad Kalyanaraman, dijo que esta colaboración se basa en una sólida alianza, con el compromiso compartido de ofrecer a los clientes una infraestructura más eficiente y rentable.