[Thái Lan dự kiến tăng thuế tiêu thụ đặc biệt đối với xe điện nhập khẩu lên ít nhất 30% từ năm 2027]

Hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE hôm nay đóng cửa tăng 0,69% ở mức 379.980 nhân dân tệ/tấn, với biên độ trong ngày 374.580-384.000 nhân dân tệ/tấn và doanh thu 53,1 tỷ nhân dân tệ. Theo dữ liệu hàng tuần mới nhất của SMM công bố thứ Sáu tuần trước (16/10), tồn kho xã hội thiếc thỏi của Trung Quốc giảm xuống còn 7.770 tấn, với mức giảm trong tuần là 980 tấn, và kho tại cả ba địa điểm đồng loạt giảm. Biên lai thiếc trên SHFE tiếp tục giảm xuống khoảng 3.280 tấn, khiến nguồn cung có thể giao dịch trên sàn ở mức thắt chặt. Thị trường giao ngay trong nước vẫn duy trì trạng thái premium, với giá giao ngay so với hợp đồng giao dịch nhiều nhất được báo cáo ở mức cộng 2.000 nhân dân tệ/tấn vào giữa tháng 10, nới rộng đáng kể so với trước kỳ nghỉ, và cấu trúc backwardation ở các hợp đồng tháng gần đã hỗ trợ giao ngay cho giá kỳ hạn. Logic cốt lõi: Tồn kho thiếc thỏi tại Trung Quốc và nước ngoài đang đồng thời giảm xuống mức thấp lịch sử, cộng với việc khôi phục sản xuất chậm tại bang Wa, Myanmar và những gián đoạn từ chính sách xuất khẩu của Indonesia, với nguồn cung giao ngay thắt chặt hỗ trợ cấu trúc backwardation kéo dài. Sắp tới, cần chú ý đến khả năng cấu trúc backwardation trên LME sâu hơn.

Bảng dưới đây cho thấy biến động giá kim loại đen và kim loại màu trên Sở Giao dịch Kỳ hạn Thượng Hải (SHFE) và Sở Giao dịch Hàng hóa Đại Liên (DCE) vào ngày 19 tháng 10 năm 2026.

Theo báo cáo ngày Chủ nhật của Seoul Economic Daily, Samsung Electronics sẽ áp dụng quy trình 3 nanomet của TSMC để sản xuất đế nền cho chip HBM tùy chỉnh thế hệ tiếp theo của Nvidia. Động thái này đánh dấu lần đầu tiên Samsung hợp tác với TSMC trong giai đoạn sản xuất HBM. Trích dẫn nguồn tin trong ngành, tờ báo cho biết Nvidia đã yêu cầu Samsung, SK Hynix và Micron Technology sử dụng quy trình của TSMC để sản xuất đế nền NVHBM và sử dụng công nghệ DRAM thế hệ thứ sáu cho chip lõi của họ. Theo công ty, NVHBM, ra mắt vào tháng 8 năm nay, tích hợp bộ điều khiển bộ nhớ tùy chỉnh của Nvidia vào đế nền, nhằm đạt được triển khai chuẩn hóa trên nhiều nhà cung cấp bộ nhớ. Theo Seoul Economic Daily, Samsung đã chấp nhận yêu cầu của Nvidia sau khi đánh giá nội bộ nhưng có kế hoạch tiếp tục sử dụng mô hình sản xuất nội bộ cho HBM tiêu chuẩn và các sản phẩm tùy chỉnh cho khách hàng khác. Trích dẫn nguồn tin, tờ báo cho biết Samsung cũng đang đánh giá liệu nhà sản xuất theo hợp đồng của mình có thể sản xuất đế nền NVHBM nếu nhu cầu vượt quá năng lực của TSMC hay không.