[GlobalFoundries xây nhà máy mới tại New York trị giá tới 21 tỷ USD; Renesas sẽ mua sản lượng, Tokyo Electron cung cấp thiết bị]

AI server đang hấp thụ nguồn cung bộ nhớ toàn cầu, đẩy giá smartphone tăng cao. Dữ liệu từ Counterpoint Research cho thấy lô hàng điện thoại toàn cầu quý 3 giảm khoảng 20% so với cùng kỳ năm ngoái, mức quý 3 yếu nhất kể từ năm 2012, trong khi giá bán lẻ tăng 20%. Samsung đã tăng giá Galaxy S26 vào ngày 1/10, bảy tháng sau khi ra mắt, nâng mẫu 256GB thêm 150.000 won (111 USD) lên 1,404 triệu won; Apple cũng tăng giá iPhone 18 Pro. Các nhà sản xuất chip đang chuyển công suất sang HBM và DRAM máy chủ, đẩy giá NAND tăng; TrendForce dự báo giá DRAM điện thoại sẽ tăng 8-13% trong quý 3. Lô hàng quý 3 của Xiaomi giảm hơn 30%, Oppo và Vivo giảm hơn 20%; Samsung dẫn đầu với 23%. Điều này vừa lợi vừa hại cho Samsung: mảng chip DS được hưởng lợi, trong khi bộ phận DX ghi nhận khoản lỗ 800 tỷ won (590 triệu USD) trong quý 2; Hana Securities dự báo khoản lỗ 2,1 nghìn tỷ won (1,56 tỷ USD) trong quý 3.

[SMM Tóm tắt cuộc họp buổi sáng về giá thiếc: Kỳ vọng tăng lãi suất tại cuộc họp tháng 10 của Fed Mỹ gia tăng, hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE tiếp tục giảm trong phiên đêm]

Theo SEMI, chi tiêu cho thiết bị nhà máy bán dẫn 300mm toàn cầu dự kiến đạt 227 tỷ USD vào năm 2029, nhờ chip AI, điện toán hiệu năng cao và sản xuất tiên tiến. Đầu tư thiết bị sẽ tăng 31% so với cùng kỳ lên 149 tỷ USD vào năm 2026, với mức tăng trưởng hai con số đến năm 2029. Việc mở rộng công suất đang tăng tốc: dự kiến có 20 nhà máy hoặc dây chuyền 300mm mới khởi công trên toàn thế giới vào năm 2026, cộng thêm 18 vào năm 2027, không tính các cơ sở chỉ dành cho R&D. Chi tiêu xây dựng sẽ tăng 23% lên 47,5 tỷ USD vào năm 2026, tăng thêm 33% lên 63,3 tỷ USD vào năm 2027 và 68,4 tỷ USD vào năm 2028. Châu Mỹ dẫn đầu tăng trưởng, với chi tiêu thiết bị khu vực tăng hơn gấp đôi từ 18,1 tỷ USD năm 2026 lên 40,6 tỷ USD năm 2029; Mỹ khởi công ba nhà máy mới vào năm 2026 và bốn vào năm 2027. Mười ba nhà máy hoặc dây chuyền mới sẽ bắt đầu vận hành hoặc xuất xưởng tấm silicon đầu tiên vào năm 2026, tăng lên 23 vào năm 2027. CEO SEMI Ajit Manocha cho biết nhu cầu đang chuyển thành việc mở rộng sản xuất thực tế. Báo cáo Triển vọng nhà máy 300mm bổ sung 166 cập nhật bao phủ 163 nhà máy và dây chuyền.