SMM Flash

Đã xuất bản: Sep 29, 2026 17:45 (GMT+8)
[SMM Flash] Hội nghị Thường vụ Quốc vụ viện: Trước những vấn đề mới nảy sinh trong vận hành kinh tế hiện nay, cần tăng cường điều tiết ngược chu kỳ của chính sách vĩ mô.

Tuyên bố về Nguồn Dữ liệu: Ngoại trừ thông tin công khai, tất cả dữ liệu khác được SMM xử lý dựa trên thông tin công khai, giao tiếp thị trường và dựa trên mô hình cơ sở dữ liệu nội bộ của SMM. Chúng chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành khuyến nghị ra quyết định.

Để biết thêm thông tin hoặc có thắc mắc gì, vui lòng liên hệ: lemonzhao@smm.cn
Để biết thêm thông tin về cách truy cập báo cáo nghiên cứu, vui lòng liên hệ:service.en@smm.cn
Tin Liên Quan
Dữ liệu: Diễn biến thị trường SHFE, DCE (29/9)
2 giờ trước
Dữ liệu: Diễn biến thị trường SHFE, DCE (29/9)
Đọc thêm
Dữ liệu: Diễn biến thị trường SHFE, DCE (29/9)
Dữ liệu: Diễn biến thị trường SHFE, DCE (29/9)
Bảng dưới đây cho thấy biến động giá kim loại đen và kim loại màu trên SHFE và DCE vào ngày 29 tháng 9 năm 2026
2 giờ trước
Đợt bảo trì lớn của các nhà luyện kim Trung Quốc thúc đẩy hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE, trung tâm củng cố ở mức cao [SMM Đánh giá giữa phiên thiếc]
5 giờ trước
Đợt bảo trì lớn của các nhà luyện kim Trung Quốc thúc đẩy hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE, trung tâm củng cố ở mức cao [SMM Đánh giá giữa phiên thiếc]
Đọc thêm
Đợt bảo trì lớn của các nhà luyện kim Trung Quốc thúc đẩy hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE, trung tâm củng cố ở mức cao [SMM Đánh giá giữa phiên thiếc]
Đợt bảo trì lớn của các nhà luyện kim Trung Quốc thúc đẩy hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE, trung tâm củng cố ở mức cao [SMM Đánh giá giữa phiên thiếc]
[SMM Điểm tin giữa trưa: Bảo trì tại các nhà máy luyện kim lớn trong nước thúc đẩy hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE, trung tâm củng cố theo hướng tích cực]
5 giờ trước
【Flash | Vật liệu hàn chứa Indium nhắm đến các gói HPC cỡ lớn】
6 giờ trước
【Flash | Vật liệu hàn chứa Indium nhắm đến các gói HPC cỡ lớn】
Đọc thêm
【Flash | Vật liệu hàn chứa Indium nhắm đến các gói HPC cỡ lớn】
【Flash | Vật liệu hàn chứa Indium nhắm đến các gói HPC cỡ lớn】
Indium Corporation sẽ giới thiệu hợp kim hàn nhiệt độ thấp không chứa bismuth, có chứa indium DFLT dành cho các cụm BGA cỡ lớn tại Hội nghị chuyên đề IMAPS 2026, khai mạc vào ngày 29 tháng 9. Hợp kim hàn bột kép này hỗ trợ hàn phân tầng, hàn thanh nhiệt, sửa chữa và lắp ráp cấp bo mạch, với nhiệt độ đỉnh khi hàn chảy thấp nhất là 210°C. Công ty cho biết DFLT có thể giảm thiểu các lỗi liên quan đến cong vênh và cải thiện hiệu suất chống sốc rơi cũng như chống điện di so với hợp kim BiSnAg, với hiệu suất tổng thể tương đương hoặc vượt trội so với SAC305. Hàm lượng indium, quá trình thẩm định của khách hàng và sản lượng xuất xưởng thương mại không được tiết lộ.
6 giờ trước