【Flash | Vật liệu hàn chứa Indium nhắm đến các gói HPC cỡ lớn】
Indium Corporation sẽ giới thiệu hợp kim hàn nhiệt độ thấp không chứa bismuth, có chứa indium DFLT dành cho các cụm BGA cỡ lớn tại Hội nghị chuyên đề IMAPS 2026, khai mạc vào ngày 29 tháng 9. Hợp kim hàn bột kép này hỗ trợ hàn phân tầng, hàn thanh nhiệt, sửa chữa và lắp ráp cấp bo mạch, với nhiệt độ đỉnh khi hàn chảy thấp nhất là 210°C. Công ty cho biết DFLT có thể giảm thiểu các lỗi liên quan đến cong vênh và cải thiện hiệu suất chống sốc rơi cũng như chống điện di so với hợp kim BiSnAg, với hiệu suất tổng thể tương đương hoặc vượt trội so với SAC305. Hàm lượng indium, quá trình thẩm định của khách hàng và sản lượng xuất xưởng thương mại không được tiết lộ.