[Zhipu: Ra mắt mô hình GLM-5.3, hoạt động tốt hơn trong các tác vụ lập trình phức tạp và tác vụ dài hạn]

Theo Sanfu New Materials, Mingyi Electronics thuộc Sanfu New Materials đã ra mắt dòng sản phẩm mới—thiết bị mạ điện dây chuyền kiểu giàn với tỷ lệ khung hình cao, có khả năng hỗ trợ sản xuất các bo mạch có tỷ lệ khung hình từ 40:1 trở lên. Dòng thiết bị này có thể được tùy chỉnh theo nhu cầu của khách hàng, tương thích với bi đồng phốt pho hóa và hệ thống anode không hòa tan, đồng thời có thể đáp ứng các yêu cầu mạ điện cho các bo mạch cao cấp như bo mạch PCB máy chủ AI tỷ lệ khung hình cao và đế IC. Thiết bị đã vượt qua nhiều thử nghiệm kỹ thuật khác nhau và nhận được sự công nhận từ các khách hàng sản xuất PCB máy chủ hàng đầu tại Trung Quốc. Nhiều đơn hàng thiết bị đã được ký kết và các dây chuyền sản xuất của dòng thiết bị này đã bước vào giai đoạn sản xuất và bàn giao.

Li Auto (02015.HK) thông báo công ty con về chip là Shanghai Mahexin Technology Co., Ltd. đã ký thỏa thuận tài trợ vòng đầu, huy động 1,625 tỷ nhân dân tệ. Vòng này do Hangzhou Jingtao, BlueRun Ventures và Huaye Tiancheng dẫn dắt, với sự tham gia đầu tư của MiraclePlus. Ngoài ra, Hangzhou Jingtao và các quỹ liên kết còn được cấp quyền mua thêm tối đa 500 triệu nhân dân tệ. Nếu quyền mua này được thực hiện đầy đủ, định giá sau đầu tư sẽ đạt 17,1 tỷ nhân dân tệ. Khoản tài trợ này sẽ hỗ trợ Mahexin Technology thúc đẩy nghiên cứu phát triển và thương mại hóa chip, nắm bắt cơ hội ngành rộng lớn hơn, đặc biệt trong các lĩnh vực ngoài ô tô, và thúc đẩy sự phát triển dài hạn của Li Auto trong mảng chip và bộ điều khiển miền.