[SK Hynix cho biết HBM4 sẽ mở rộng sản xuất vào nửa cuối năm]

SK Hynix (SKHY.O) cho biết trong cuộc họp công bố kết quả kinh doanh quý 2: “Chúng tôi nhận thấy đã xuất hiện những lo ngại về khả năng đầu tư vào hạ tầng AI chậm lại do một số công ty công nghệ lớn đang đánh giá lại hoạt động cho thuê trung tâm dữ liệu và sự nổi lên của các mô hình AI hiệu quả. Chúng tôi tin rằng những động thái này không phải là quá trình cắt giảm đầu tư vào AI, mà là quá trình cải thiện tỷ lệ sử dụng và đẩy nhanh quá trình thương mại hóa hạ tầng AI quy mô lớn.” SK Hynix cho biết việc phổ biến các mô hình AI hiệu quả khó có thể dẫn đến suy giảm nhu cầu về hạ tầng và bộ nhớ. Khi hiệu quả của mô hình và hệ thống được cải thiện, nhiều người dùng hơn có thể truy cập các dịch vụ khác nhau trên cùng một hạ tầng, từ đó mở rộng khả năng tiếp cận và phạm vi phủ sóng của các dịch vụ AI. Xét đến việc ngay cả các mô hình AI hiệu quả mới ra mắt gần đây cũng đang chứng kiến nhu cầu người dùng bùng nổ, những cải thiện về hiệu quả đang thúc đẩy sự phổ biến của dịch vụ và tăng tỷ lệ sử dụng tổng thể. SK Hynix cho biết trong các cuộc thảo luận về nhu cầu trung và dài hạn với các khách hàng lớn, công ty cũng xác nhận tính bền vững của đầu tư vào AI. Công ty tin rằng đầu tư vào hạ tầng AI sẽ vẫn mạnh mẽ sau năm tới.

Theo dữ liệu theo dõi giá bộ nhớ thị trường, giá bộ nhớ smartphone đã tăng trên 80% theo quý trong quý 2 năm 2026. Mức tăng đáng kể này đã tác động cơ cấu liên tục đến chi phí linh kiện của smartphone. Chi phí linh kiện của các mẫu flagship đã tăng gần 50% theo năm, và DRAM đã vượt qua SoC để trở thành linh kiện đơn lẻ đắt đỏ nhất trong smartphone cao cấp. Việc sắp áp dụng SoC flagship tiến trình 2nm sẽ càng đẩy chi phí linh kiện của các mẫu flagship lên cao hơn nữa. Ngay cả khi các OEM tăng giá bán lẻ tới người dùng cuối, biên lợi nhuận gộp chung của họ dự kiến vẫn thấp hơn một chút so với mức của các sản phẩm flagship cùng thế hệ vào năm 2025.