[Applied Materials phát hành loạt thiết bị sản xuất 3D cho chip AI nhắm đến quy trình xếp chồng HBM]

Tại Hội nghị chuyên đề IEEE về Công nghệ và Mạch VLSI năm 2026, Công ty TNHH Công nghệ Chengdu Zhongwei Daxin, một doanh nghiệp tại Khu công nghệ cao Thành Đô, đã ra mắt nguyên mẫu kỹ thuật của đồng hồ phân tử kích thước chip CSMC thế hệ mới và trình bày những thành tựu nghiên cứu phát triển mới nhất qua báo cáo chuyên đề cùng buổi trình diễn nguyên mẫu thực tế. Thành tựu này tạo đột phá đồng bộ ở hai chỉ tiêu cốt lõi là độ ổn định dài hạn và độ chính xác ngắn hạn, đánh dấu bước tiến then chốt cho công nghệ thời gian-tần số trên chip cao cấp nội địa, đồng thời tiếp thêm hỗ trợ kỹ thuật mới cho sự phát triển công nghệ lượng tử tại Khu công nghệ cao Thành Đô.