[Applied Materials phát hành loạt thiết bị sản xuất 3D cho chip AI nhắm đến quy trình xếp chồng HBM]

Đã xuất bản: Jun 30, 2026 11:36
Applied Materials vừa công bố dòng sản phẩm thiết bị sản xuất chip ba chiều (3D) dành cho chất bán dẫn AI. Dòng sản phẩm này chủ yếu tập trung vào các công đoạn làm phẳng bề mặt, lắng đọng, đo lường và kiểm tra cần thiết cho quy trình đóng gói tiên tiến như bộ nhớ băng thông cao (HBM), chiplet và liên kết lai. Cụ thể, các thiết bị được công bố lần này bao gồm hệ thống đánh bóng cơ hóa học (CMP) tiên tiến, lắng đọng điện hóa (ECD) và lắng đọng hơi hóa học tăng cường plasma (PECVD) dành cho đóng gói, cùng những thiết bị khác, đồng thời bổ sung thiết bị kiểm soát quy trình dựa trên chùm tia điện tử và nâng cấp thiết bị epitaxy cho quy trình DRAM.

Tuyên bố về Nguồn Dữ liệu: Ngoại trừ thông tin công khai, tất cả dữ liệu khác được SMM xử lý dựa trên thông tin công khai, giao tiếp thị trường và dựa trên mô hình cơ sở dữ liệu nội bộ của SMM. Chúng chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành khuyến nghị ra quyết định.

Để biết thêm thông tin hoặc có thắc mắc gì, vui lòng liên hệ: lemonzhao@smm.cn
Để biết thêm thông tin về cách truy cập báo cáo nghiên cứu, vui lòng liên hệ:service.en@smm.cn
Tin Liên Quan