[SK Telecom hợp tác với NVIDIA xây dựng đám mây AI quy mô gigawatt, nhà máy AI đầu tiên sẽ hoạt động vào năm 2027]

Đã xuất bản: Jun 8, 2026 09:47

Chia sẻ

Lưu

Vào ngày 8 tháng 6, SK Telecom và Nvidia thông báo SK Telecom có kế hoạch xây dựng cơ sở hạ tầng đám mây AI quy mô gigawatt tại Hàn Quốc trên nền tảng Nvidia DSX. Nhà máy AI đầu tiên dự kiến vận hành vào năm 2027, hướng tới mở rộng ra các khu vực rộng lớn hơn ở châu Á. Đám mây AI này xây dựng trên kiến trúc tham chiếu toàn ngăn xếp Nvidia DSX, hỗ trợ các tác vụ huấn luyện, suy luận và tác nhân, bao phủ AI chủ quyền, AI vật lý và AI doanh nghiệp. SK Telecom cũng sẽ tham gia Chương trình Đối tác Đám mây Nvidia. Trong khi đó, Nvidia và Tập đoàn SK công bố kế hoạch hợp tác nghiên cứu khám phá kiến trúc nhà máy AI thế hệ tiếp theo, tập trung đổi mới toàn ngăn xếp từ chip đến lưới điện, bao gồm điện toán tăng tốc, công nghệ lưu trữ và vận hành trung tâm dữ liệu.

Tuyên bố về Nguồn Dữ liệu: Ngoại trừ thông tin công khai, tất cả dữ liệu khác được SMM xử lý dựa trên thông tin công khai, giao tiếp thị trường và dựa trên mô hình cơ sở dữ liệu nội bộ của SMM. Chúng chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành khuyến nghị ra quyết định.

Để biết thêm thông tin hoặc có thắc mắc gì, vui lòng liên hệ: lemonzhao@smm.cn

Để biết thêm thông tin về cách truy cập báo cáo nghiên cứu, vui lòng liên hệ:service.en@smm.cn

Tin Liên Quan

6 giờ trước

Nhôm SHFE giảm vị thế và tăng, phá vỡ đường trung bình động, Alumina phục hồi từ đáy nhưng vẫn yếu [Bản tin Nhôm SMM]

Đọc thêm

Nhôm SHFE giảm vị thế và tăng, phá vỡ đường trung bình động, Alumina phục hồi từ đáy nhưng vẫn yếu [Bản tin Nhôm SMM]

6 giờ trước

Giá nhôm tăng, tâm lý mua hàng hạ nguồn suy giảm, chiết khấu nhôm SHFE nới rộng [SMM Bản tin trưa Nhôm giao ngay]

Đọc thêm

Giá nhôm tăng, tâm lý mua hàng hạ nguồn suy giảm, chiết khấu nhôm SHFE nới rộng [SMM Bản tin trưa Nhôm giao ngay]

6 giờ trước

8 giờ trước

[SK Hynix và SanDisk công bố đặc tả tiêu chuẩn đầu tiên cho HBF]

Đọc thêm

[SK Hynix và SanDisk công bố đặc tả tiêu chuẩn đầu tiên cho HBF]

SK Hynix đã công bố vào ngày 4 rằng họ cùng SanDisk phát hành tiêu chuẩn kỹ thuật đầu tiên cho công nghệ bộ nhớ thế hệ tiếp theo High Bandwidth Flash (HBF). Được biết, tiêu chuẩn này là thành quả đầu tiên đạt được trong khoảng sáu tháng, sau khi SK Hynix khởi xướng hợp tác chuẩn hóa HBF với SanDisk vào tháng 8 năm ngoái và thành lập liên minh vào tháng 2 năm nay. Tiêu chuẩn xác định hai cấu hình dung lượng, lần lượt sử dụng chip NAND xếp chồng 8 lớp và 16 lớp, hỗ trợ dung lượng tối đa 512GB. Đồng thời, tiêu chuẩn đặt ra các mức băng thông theo ba cấp (Cấp 1 đến Cấp 3), với khả năng truyền dữ liệu dao động từ khoảng 0,4TB/s đến 3TB/s.

8 giờ trước