Hợp đồng tương lai thiếc SHFE giảm điều chỉnh với trung tâm dịch chuyển xuống thấp hơn, cắt giảm phí premium thị trường kích thích hạn chế nhu cầu cứng nhắc theo sau [SMM Tin tổng hợp buổi trưa]

Đã xuất bản: May 15, 2026 12:05
[SMM Tổng hợp thị trường thiếc buổi trưa: Hợp đồng tương lai thiếc trên sàn SHFE điều chỉnh giảm với trung tâm dịch chuyển xuống thấp hơn, việc cắt giảm phí premium thị trường chỉ kích thích hạn chế nhu cầu cứng nhắc theo sau]

Bản tin tổng hợp buổi trưa về thiếc, ngày 15 tháng 5 năm 2026

Thị trường thiếc SHFE mở cửa giảm trong phiên sáng, diễn biến dao động phục hồi trong phiên giao dịch nhưng nhìn chung vẫn ghi nhận mức giảm đáng kể. Hợp đồng giao dịch chính mở cửa ở mức 430.020 NDT/tấn và đóng cửa phiên sáng ở mức 424.430 NDT/tấn, hiện giảm 2,14%. Giao dịch trên LME có đặc điểm dao động trong biên độ hẹp, giá thiếc 3 tháng LME tạm báo ở mức 54.400 USD/tấn, giảm nhẹ 0,23%.

Về mặt vĩ mô:

(1) Chủ tịch Fed New York Williams tuyên bố rằng do những bất định phát sinh từ cuộc chiến Trung Đông, ngân hàng trung ương hiện không cần xem xét thay đổi chính sách lãi suất, tạm thời không cân nhắc cả việc cắt giảm lẫn tăng lãi suất.

(2) Làn sóng trí tuệ nhân tạo đang lan rộng toàn cầu, năng lực tính toán trở thành lực lượng sản xuất nền tảng quan trọng. Yếu tố ràng buộc cuối cùng đối với năng lực tính toán là điện năng. Để theo đuổi con đường phát triển năng lực tính toán xanh, tập trung và bền vững, các doanh nghiệp hạ tầng ngành tính toán của Trung Quốc đã có cách tiếp cận sáng tạo bằng việc xây dựng trung tâm tính toán trên biển. Tại vùng biển Đông Hải phía đông Tiểu Dương Sơn thuộc Lâm Cảng Thượng Hải, một nền tảng trên biển cao hơn 20 mét so với mực nước biển nổi bật sừng sững. Đây là trung tâm dữ liệu dưới biển kết nối trực tiếp điện gió ngoài khơi đầu tiên trên thế giới đi vào vận hành, với tổng vốn đầu tư 1,6 tỷ NDT và quy hoạch tổng thể 24 MW. Dự án trình diễn giai đoạn một có công suất lắp đặt 2,3 MW, tổng trọng lượng 1.950 tấn, tương đương trọng lượng của 1.300 chiếc ô tô con.

Về thị trường giao ngay, giá kỳ hạn giảm kéo theo phần bù giảm. Lượng hỏi mua trên thị trường tăng nhẹ, doanh nghiệp hạ nguồn mua theo nhu cầu thực tế. Giá tuyệt đối vẫn ở mức cao, không ghi nhận hoạt động mua bổ sung đáng kể. Hợp đồng giao dịch chính thiếc SHFE dự kiến duy trì đặc điểm giao dịch dao động trong biên độ trong ngắn hạn, trung tâm giá có thể dịch chuyển giảm nhẹ trong phạm vi hẹp.

Tuyên bố về Nguồn Dữ liệu: Ngoại trừ thông tin công khai, tất cả dữ liệu khác được SMM xử lý dựa trên thông tin công khai, giao tiếp thị trường và dựa trên mô hình cơ sở dữ liệu nội bộ của SMM. Chúng chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành khuyến nghị ra quyết định.

Để biết thêm thông tin hoặc có thắc mắc gì, vui lòng liên hệ: lemonzhao@smm.cn
Để biết thêm thông tin về cách truy cập báo cáo nghiên cứu, vui lòng liên hệ:service.en@smm.cn
Tin Liên Quan
Shennan Circuits báo cáo tăng trưởng mạnh mẽ trong mảng PCB, đế nền đóng gói và tiến độ dự án
15 May 2026 18:13
Shennan Circuits báo cáo tăng trưởng mạnh mẽ trong mảng PCB, đế nền đóng gói và tiến độ dự án
Read More
Shennan Circuits báo cáo tăng trưởng mạnh mẽ trong mảng PCB, đế nền đóng gói và tiến độ dự án
Shennan Circuits báo cáo tăng trưởng mạnh mẽ trong mảng PCB, đế nền đóng gói và tiến độ dự án
Shennan Circuits công bố biên bản hoạt động quan hệ nhà đầu tư. Mảng kinh doanh PCB hưởng lợi từ nhu cầu ngày càng tăng đối với các sản phẩm phần cứng hạ tầng tính toán AI, với tỷ lệ sử dụng công suất nhà máy duy trì ở mức cao. Mảng kinh doanh đế nền đóng gói, được thúc đẩy bởi nhu cầu gia tăng từ đế nền chip bộ nhớ và bộ xử lý, duy trì mức tỷ lệ sử dụng công suất cao kể từ quý IV/2025. Đối với dự án đế nền đóng gói tại Quảng Châu, việc nâng công suất đế nền đóng gói loại BT tiến triển ổn định. Đế nền đóng gói FC-BGA đã đạt sản xuất hàng loạt sản phẩm 22 lớp trở xuống, trong khi R&D và gửi mẫu sản phẩm 24 lớp trở lên tiến triển đúng tiến độ. Các dự án nhà máy Nam Thông giai đoạn IV và Thái Lan đã kết nối thành công và đưa vào sản xuất trong nửa cuối năm 2025, công suất hiện đang được nâng dần một cách ổn định. Chi tiêu vốn năm 2026 sẽ tập trung chủ yếu vào mảng PCB và đế nền đóng gói, với các khoản đầu tư trọng điểm hướng vào dự án sản phẩm mạch điện tử tốc độ cao, mật độ cao và đa lớp cao tại Vô Tích, xây dựng nhà máy đế nền đóng gói tại Quảng Châu, cũng như các khoản thanh toán tiếp theo cho dự án nhà máy Nam Thông giai đoạn IV và Thái Lan.
15 May 2026 18:13
Dữ liệu: Diễn biến thị trường SHFE, DCE (ngày 15/5)
15 May 2026 15:54
Dữ liệu: Diễn biến thị trường SHFE, DCE (ngày 15/5)
Read More
Dữ liệu: Diễn biến thị trường SHFE, DCE (ngày 15/5)
Dữ liệu: Diễn biến thị trường SHFE, DCE (ngày 15/5)
Bảng dưới đây thể hiện biến động kim loại đen và kim loại màu trên SHFE và DCE ngày 15 tháng 5 năm 2026
15 May 2026 15:54
[SMM Tin Tức Nhanh: Tổ chức: Giá trị thị trường mô-đun thu phát quang CPO Micro LED dự kiến đạt 848 triệu USD vào năm 2030]
15 May 2026 14:48
[SMM Tin Tức Nhanh: Tổ chức: Giá trị thị trường mô-đun thu phát quang CPO Micro LED dự kiến đạt 848 triệu USD vào năm 2030]
Read More
[SMM Tin Tức Nhanh: Tổ chức: Giá trị thị trường mô-đun thu phát quang CPO Micro LED dự kiến đạt 848 triệu USD vào năm 2030]
[SMM Tin Tức Nhanh: Tổ chức: Giá trị thị trường mô-đun thu phát quang CPO Micro LED dự kiến đạt 848 triệu USD vào năm 2030]
Theo nghiên cứu mới nhất về ngành Micro LED của TrendForce, AI tạo sinh đang thúc đẩy nhu cầu truyền thông quang tốc độ cao tăng nhanh chóng. Do Micro LED có mức tiêu thụ năng lượng chỉ 1-2 pJ/bit và tỷ lệ lỗi bit (BER) dưới một phần mười tỷ, nên dự kiến sẽ trở thành một trong ba giải pháp truyền dẫn tốc độ cao khoảng cách ngắn chính cho các ứng dụng trong rack ở mạng trung tâm dữ liệu scale-up, cùng với AEC (Cáp điện chủ động) và VCSEL NPO (Quang học gần gói laser phát xạ bề mặt buồng cộng hưởng dọc). Do đó, TrendForce ước tính giá trị thị trường của mô-đun thu phát quang Micro LED CPO sẽ đạt 848 triệu USD vào năm 2030.
15 May 2026 14:48