Tổng quan về các doanh nghiệp tấm/nhôm, dải và lá nhôm trở lại làm việc sau Tết Nguyên đán 2026 [Phân tích của SMM]

Cập nhật SMM ngày 28 tháng 2:

Theo khảo sát của SMM, ngành công nghiệp tấm/lá nhôm, dải và lá nhôm đã thể hiện khả năng phục hồi sản xuất sau Tết Nguyên đán 2026, với việc nối lại hoạt động theo từng giai đoạn. Các doanh nghiệp hàng đầu đã nối lại việc vận chuyển từ ngày thứ ba (2.19) đến ngày thứ sáu (2.22) của tháng Giêng âm lịch, trong khi các doanh nghiệp vừa và nhỏ dần dần nối lại hoạt động từ ngày thứ tám (2.24) đến ngày thứ mười lăm (3.3) của tháng Giêng âm lịch. Trong tuần đầu tiên sau kỳ nghỉ, tốc độ nối lại hoạt động chậm, với một số doanh nghiệp nối lại công việc sau khi hoàn thành bảo dưỡng thiết bị. Sự phục hồi ở hạ nguồn không đồng đều, với ngành xây dựng tụt hậu và đơn hàng tấm vách rèm không đủ; các sản phẩm cao cấp như nhôm đùn, tấm nhôm ô tô và tấm nhôm hàng không vũ trụ duy trì đơn hàng ổn định. Các doanh nghiệp sản xuất lá nhôm, được thúc đẩy bởi việc nối lại hoạt động của khách hàng hạ nguồn, đã thấy đơn hàng dần tăng, với nhu cầu ổn định đối với lá nhôm đóng gói thực phẩm và lá nhôm dược phẩm, được hỗ trợ bởi việc lắp đặt gấp gáp pin.

Các cuộc đàm phán về phí gia công đã diễn ra có trật tự: giá nhôm đùn khó tăng, có thể vẫn ở mức năm 2025, với xác nhận dự kiến vào giữa đến cuối tháng 4; giá lá nhôm pin trần đã được xác nhận tăng 1.000 nhân dân tệ/tấn, với kỳ vọng tổng thể vào cuối tháng 3, mặc dù tính bền vững của giá trong quý 2 vẫn chưa chắc chắn; lá nhôm đóng gói dự kiến sẽ tăng giá 500-1.000 nhân dân tệ/tấn, sẽ được hoàn tất vào cuối tháng 3 là muộn nhất.

Nhìn về phía trước, khi ngành công nghiệp vượt qua ảnh hưởng của kỳ nghỉ sau Tết Nguyên tiêu, cùng với việc mùa cao điểm "Tháng 3 vàng, tháng 4 bạc" đang đến gần và cửa sổ "gấp rút xuất khẩu" do điều chỉnh chính sách hoàn thuế xuất khẩu pin mang lại, tỷ lệ hoạt động của ngành dự kiến sẽ phục hồi ổn định vào cuối tháng 3. SMM sẽ tiếp tục theo dõi tiến độ nối lại hoạt động của hạ nguồn và các cuộc đàm phán về phí gia công.