TSMC sẽ thiết lập dây chuyền đóng gói WMCM chuyên dụng cho chip A20 dành cho iPhone 18 vào năm 2026

Đã xuất bản: May 28, 2025 09:01

Chia sẻ

Lưu

TSMC sẽ xây dựng dây chuyền đóng gói WMCM chuyên dụng

Chip A20, có thể được Apple sử dụng cho iPhone 18 vào năm 2026, sẽ bắt đầu tích hợp công nghệ đóng gói WMCM. TSMC sẽ xây dựng một dây chuyền sản xuất chuyên dụng tại nhà máy Chiayi AP7, với gần như toàn bộ thiết bị sẽ được mua mới. (Digitimes)

Tuyên bố về Nguồn Dữ liệu: Ngoại trừ thông tin công khai, tất cả dữ liệu khác được SMM xử lý dựa trên thông tin công khai, giao tiếp thị trường và dựa trên mô hình cơ sở dữ liệu nội bộ của SMM. Chúng chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành khuyến nghị ra quyết định.

Để biết thêm thông tin hoặc có thắc mắc gì, vui lòng liên hệ: lemonzhao@smm.cn

Để biết thêm thông tin về cách truy cập báo cáo nghiên cứu, vui lòng liên hệ:service.en@smm.cn

Tin Liên Quan

3 giờ trước

Hợp đồng thiếc SHFE được giao dịch nhiều nhất tăng 5% trong một ngày; giao dịch thị trường giao ngay trầm lắng [SMM: Tổng quan nhanh thiếc SHFE]

[Tóm tắt thị trường thiếc SHFE từ SMM: Hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE tăng 5% trong một phiên, giao dịch thị trường giao ngay ảm đạm]

3 giờ trước

4 giờ trước

Dữ liệu: Diễn biến thị trường SHFE, DCE (02/06)

Bảng dưới đây thể hiện biến động kim loại đen và kim loại màu trên SHFE và DCE ngày 02/06/2026

4 giờ trước

11 giờ trước

Hợp đồng thiếc SHFE giao dịch nhiều nhất tiếp tục tăng mạnh trong phiên giao dịch đêm, tiếp tục kìm hãm giao dịch thị trường giao ngay [Bản tin sáng thiếc SMM]

[Bản tin sáng về thiếc của SMM: Hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE tiếp tục tăng trong phiên giao dịch đêm, tiếp tục kìm hãm giao dịch trên thị trường giao ngay]

11 giờ trước