TSMC sẽ thiết lập dây chuyền đóng gói WMCM chuyên dụng cho chip A20 dành cho iPhone 18 vào năm 2026

Đã xuất bản: May 28, 2025 09:01

Chia sẻ

Lưu

TSMC sẽ xây dựng dây chuyền đóng gói WMCM chuyên dụng

Chip A20, có thể được Apple sử dụng cho iPhone 18 vào năm 2026, sẽ bắt đầu tích hợp công nghệ đóng gói WMCM. TSMC sẽ xây dựng một dây chuyền sản xuất chuyên dụng tại nhà máy Chiayi AP7, với gần như toàn bộ thiết bị sẽ được mua mới. (Digitimes)

Tuyên bố về Nguồn Dữ liệu: Ngoại trừ thông tin công khai, tất cả dữ liệu khác được SMM xử lý dựa trên thông tin công khai, giao tiếp thị trường và dựa trên mô hình cơ sở dữ liệu nội bộ của SMM. Chúng chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành khuyến nghị ra quyết định.

Để biết thêm thông tin hoặc có thắc mắc gì, vui lòng liên hệ: lemonzhao@smm.cn

Để biết thêm thông tin về cách truy cập báo cáo nghiên cứu, vui lòng liên hệ:service.en@smm.cn

Tin Liên Quan

10 giờ trước

Dữ liệu: Biến động thị trường SHFE, DCE (22 tháng 6)

Đọc thêm

Dữ liệu: Biến động thị trường SHFE, DCE (22 tháng 6)

Bảng dưới đây thể hiện biến động của kim loại đen và kim loại màu trên SHFE và DCE vào ngày 22 tháng 6 năm 2026.

10 giờ trước

14 giờ trước

Đàm phán Mỹ-Iran đổ vỡ, mức giá trung tâm của hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE dao động giảm [SMM Tin Midday Review]

Đọc thêm

Đàm phán Mỹ-Iran đổ vỡ, mức giá trung tâm của hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE dao động giảm [SMM Tin Midday Review]

[SMM Bình luận giữa trưa về thiếc: Đàm phán Mỹ-Iran tan vỡ, tâm giá hợp đồng thiếc được giao dịch nhiều nhất trên SHFE dao động giảm]

14 giờ trước

Đàm phán Mỹ-Iran đổ vỡ, mức giá trung tâm của hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE dao động giảm [SMM Tin Midday Review]

Đọc thêm

Đàm phán Mỹ-Iran đổ vỡ, mức giá trung tâm của hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE dao động giảm [SMM Tin Midday Review]

[SMM Bình luận giữa trưa về thiếc: Đàm phán Mỹ-Iran tan vỡ, tâm giá hợp đồng thiếc được giao dịch nhiều nhất trên SHFE dao động giảm]

14 giờ trước