SMM Tin Market Morning Comment (Mar 5)

Đã xuất bản: Mar 05, 2024 10:10 (GMT+8)
Nguồn: SMM
SHFE 2404 tin contract opened higher and then fell back to 218,880 yuan/mt, and rebounded slightly before closed at 219,460 yuan/mt overnight, up 0.45%.

SHFE 2404 tin contract opened higher and then fell back to 218,880 yuan/mt, and rebounded slightly before closed at 219,460 yuan/mt overnight, up 0.45%.
Yesterday, spot premiums and discounts in domestic spot market for various tin ingot brands were as below. Small brand tin ingots were offered at discounts of 600-800 yuan/mt against SHFE 2404 tin contract, versus discounts of 500 yuan/mt to premiums of 400 yuan/mt for delivery brands, premiums of 500-700 yuan/mt for Yunxi brand, and discounts of 800-1,200 yuan/mt for imported brand tin ingots. Tin prices rose initially and then fell back in early trading yesterday, with most downstream companies taking a wait-and-see attitude.

Tuyên bố về Nguồn Dữ liệu: Ngoại trừ thông tin công khai, tất cả dữ liệu khác được SMM xử lý dựa trên thông tin công khai, giao tiếp thị trường và dựa trên mô hình cơ sở dữ liệu nội bộ của SMM. Chúng chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành khuyến nghị ra quyết định.

Để biết thêm thông tin hoặc có thắc mắc gì, vui lòng liên hệ: lemonzhao@smm.cn
Để biết thêm thông tin về cách truy cập báo cáo nghiên cứu, vui lòng liên hệ:service.en@smm.cn
Tin Liên Quan
AI Server Growth Demand Supports Q4 Memory Contract Price Uptrend; Consumer-Side Pressure Persists
1 phút trước
AI Server Growth Demand Supports Q4 Memory Contract Price Uptrend; Consumer-Side Pressure Persists
Đọc thêm
AI Server Growth Demand Supports Q4 Memory Contract Price Uptrend; Consumer-Side Pressure Persists
AI Server Growth Demand Supports Q4 Memory Contract Price Uptrend; Consumer-Side Pressure Persists
According to TrendForce's latest memory industry research, in Q4 2026, DRAM manufacturers will continue to allocate advanced process capacity to high-performance products for server applications, maintaining an overall undersupply situation. However, the contract price uptrend is slowing down, with Conventional DRAM expected to increase by 10%–15% QoQ. The NAND Flash market is showing a dual-track development of AI acceleration and low consumer demand that nonetheless drives price increases, with overall contract prices expected to rise by 15%–20% QoQ.
1 phút trước
Kimi K3 Integrates with OpenAI Codex, Becoming First Chinese Model in OpenAI's Enterprise Payment System
2 phút trước
Kimi K3 Integrates with OpenAI Codex, Becoming First Chinese Model in OpenAI's Enterprise Payment System
Đọc thêm
Kimi K3 Integrates with OpenAI Codex, Becoming First Chinese Model in OpenAI's Enterprise Payment System
Kimi K3 Integrates with OpenAI Codex, Becoming First Chinese Model in OpenAI's Enterprise Payment System
Kimi has made another advance in markets outside China. US AI infrastructure company Baseten announced that enterprise users can now use Kimi K3 within OpenAI's coding tool Codex, with related usage fees billed directly against enterprises' existing OpenAI procurement commitment quotas, eliminating the need for new supplier procurement processes. This means Kimi K3 has entered the mainstream paid settlement channel for OpenAI's enterprise clients, and it is also the first time a Chinese open-source model has entered this enterprise procurement system.
2 phút trước
Dây chuyền sản xuất hàng loạt đóng gói tiên tiến 3D đầu tiên của Trung Quốc đi vào hoạt động tại Thung lũng Quang học
3 phút trước
Dây chuyền sản xuất hàng loạt đóng gói tiên tiến 3D đầu tiên của Trung Quốc đi vào hoạt động tại Thung lũng Quang học
Đọc thêm
Dây chuyền sản xuất hàng loạt đóng gói tiên tiến 3D đầu tiên của Trung Quốc đi vào hoạt động tại Thung lũng Quang học
Dây chuyền sản xuất hàng loạt đóng gói tiên tiến 3D đầu tiên của Trung Quốc đi vào hoạt động tại Thung lũng Quang học
Theo tài khoản chính thức của Optics Valley of China, vào ngày 30 tháng 9, giai đoạn hai của dự án nền tảng thí điểm đóng gói tiên tiến của Công ty TNHH Công nghệ Hưng Thần Hồ Bắc ("Công nghệ Hưng Thần") đã chính thức đi vào hoạt động. Đây là dây chuyền sản xuất hàng loạt đóng gói 3D tiên tiến đầu tiên của Trung Quốc, đánh dấu một bước tiến vững chắc nữa hướng tới khả năng tự chủ và kiểm soát trong lĩnh vực đóng gói chip cao cấp tiên tiến của Trung Quốc.
3 phút trước