SHFE Zinc to Remain Strong (2015-12-30)

Đã xuất bản: Dec 30, 2015 09:52
Market sentiment in the commodity market improved.

SHANGHAI, Dec. 30 (SMM) – Market sentiment in the commodity market improved.LME zinc is expected to move between USD 1,585-1,615/mt. SHFE 1603 zinc will fluctuate between RMB 13,300-13,500/mt today.

See forecast for other base metals, please click: Diverging Trends Expected in Base Metal Market, SMM Says

In China’s spot markets, zinc smelters will sell actively on rising zinc prices. Hedge traders will stay on the sidelines. Inflows of imported zinc slowed at the year’s end. Downstream buyers will purchase only modestly, with spot discounts between RMB 160-60/mt against SHFE 1602 zinc contract prices.

Key Macroeconomic Indicators for Base Metal Prices (2015-12-30)


Tuyên bố về Nguồn Dữ liệu: Ngoại trừ thông tin công khai, tất cả dữ liệu khác được SMM xử lý dựa trên thông tin công khai, giao tiếp thị trường và dựa trên mô hình cơ sở dữ liệu nội bộ của SMM. Chúng chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành khuyến nghị ra quyết định.

Để biết thêm thông tin hoặc có thắc mắc gì, vui lòng liên hệ: lemonzhao@smm.cn
Để biết thêm thông tin về cách truy cập báo cáo nghiên cứu, vui lòng liên hệ:service.en@smm.cn
Tin Liên Quan
Hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE đi ngang, giao dịch thị trường giao ngay hạn chế [Điểm tin giữa phiên thiếc SMM]
1 giờ trước
Hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE đi ngang, giao dịch thị trường giao ngay hạn chế [Điểm tin giữa phiên thiếc SMM]
Đọc thêm
Hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE đi ngang, giao dịch thị trường giao ngay hạn chế [Điểm tin giữa phiên thiếc SMM]
Hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE đi ngang, giao dịch thị trường giao ngay hạn chế [Điểm tin giữa phiên thiếc SMM]
[SMM Điểm tin giữa phiên giá thiếc: Hợp đồng thiếc giao dịch nhiều nhất trên SHFE đi ngang, giao dịch thị trường giao ngay hạn chế]
1 giờ trước
[Báo cáo: Samsung mở trung tâm R&D đóng gói chip tiên tiến tại Nhật Bản]
2 giờ trước
[Báo cáo: Samsung mở trung tâm R&D đóng gói chip tiên tiến tại Nhật Bản]
Đọc thêm
[Báo cáo: Samsung mở trung tâm R&D đóng gói chip tiên tiến tại Nhật Bản]
[Báo cáo: Samsung mở trung tâm R&D đóng gói chip tiên tiến tại Nhật Bản]
Truyền thông dẫn nguồn từ Samsung Electronics cho biết, Samsung Electronics đã khai trương cơ sở nghiên cứu và phát triển đóng gói bán dẫn tiên tiến tại Yokohama, Nhật Bản. Trước đó, Samsung đã công bố kế hoạch đầu tư khoảng 40 tỷ yên trong 5 năm kể từ năm 2024 để mở rộng cơ sở vật chất nghiên cứu của phòng thí nghiệm và tăng cường năng lực công nghệ đóng gói tiên tiến. Phòng thí nghiệm đóng gói tiên tiến sẽ hợp tác với các doanh nghiệp, trường đại học và viện nghiên cứu Nhật Bản để phát triển vật liệu và quy trình đóng gói thế hệ tiếp theo. Samsung dự kiến đến năm 2027 sẽ tăng đội ngũ nhân viên nghiên cứu của cơ sở này lên hơn 100 người.
2 giờ trước
[Nhà máy Taylor của Samsung tại Mỹ đã kín đơn đặt hàng trước khi sản xuất thử]
2 giờ trước
[Nhà máy Taylor của Samsung tại Mỹ đã kín đơn đặt hàng trước khi sản xuất thử]
Đọc thêm
[Nhà máy Taylor của Samsung tại Mỹ đã kín đơn đặt hàng trước khi sản xuất thử]
[Nhà máy Taylor của Samsung tại Mỹ đã kín đơn đặt hàng trước khi sản xuất thử]
Theo báo cáo, nhờ dòng đơn hàng 2 nanomet liên tục đổ về, với lượng đơn hàng khổng lồ từ các doanh nghiệp công nghệ Mỹ như Tesla và Broadcom, nhà máy sản xuất wafer của Samsung Electronics tại Taylor, Texas sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm từ cuối tháng này đến đầu tháng sau. Nhà máy hiện đang hoạt động hết công suất và toàn bộ kế hoạch sản xuất đã được đặt kín. Được biết, tỷ lệ thành phẩm của tiến trình 2 nanomet vào đầu năm nay vào khoảng 60%, gần đây đã đạt khoảng 80%, đủ điều kiện để sản xuất hàng loạt. Nhà máy dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm tới.
2 giờ trước