[SEMI: chi tiêu thiết bị nhà máy 300mm toàn cầu sẽ đạt 227 tỷ USD vào năm 2029]
Theo SEMI, chi tiêu cho thiết bị nhà máy bán dẫn 300mm toàn cầu dự kiến đạt 227 tỷ USD vào năm 2029, nhờ chip AI, điện toán hiệu năng cao và sản xuất tiên tiến. Đầu tư thiết bị sẽ tăng 31% so với cùng kỳ lên 149 tỷ USD vào năm 2026, với mức tăng trưởng hai con số đến năm 2029. Việc mở rộng công suất đang tăng tốc: dự kiến có 20 nhà máy hoặc dây chuyền 300mm mới khởi công trên toàn thế giới vào năm 2026, cộng thêm 18 vào năm 2027, không tính các cơ sở chỉ dành cho R&D. Chi tiêu xây dựng sẽ tăng 23% lên 47,5 tỷ USD vào năm 2026, tăng thêm 33% lên 63,3 tỷ USD vào năm 2027 và 68,4 tỷ USD vào năm 2028. Châu Mỹ dẫn đầu tăng trưởng, với chi tiêu thiết bị khu vực tăng hơn gấp đôi từ 18,1 tỷ USD năm 2026 lên 40,6 tỷ USD năm 2029; Mỹ khởi công ba nhà máy mới vào năm 2026 và bốn vào năm 2027. Mười ba nhà máy hoặc dây chuyền mới sẽ bắt đầu vận hành hoặc xuất xưởng tấm silicon đầu tiên vào năm 2026, tăng lên 23 vào năm 2027. CEO SEMI Ajit Manocha cho biết nhu cầu đang chuyển thành việc mở rộng sản xuất thực tế. Báo cáo Triển vọng nhà máy 300mm bổ sung 166 cập nhật bao phủ 163 nhà máy và dây chuyền.