【Flash | เป้าบัดกรีผสมอินเดียมสำหรับแพ็กเกจ HPC ขนาดใหญ่】
Indium Corporation จะนำเสนอ DFLT โลหะบัดกรีอุณหภูมิต่ำชนิดปราศจากบิสมัทและมีอินเดียมเป็นส่วนประกอบ สำหรับการประกอบ BGA ขนาดใหญ่ ที่งาน IMAPS Symposium 2026 ซึ่งเปิดฉากวันที่ 29 กันยายน โลหะบัดกรีผงคู่ชนิดนี้รองรับการบัดกรีแบบขั้นบันได การบัดกรีด้วยหัวแร้งร้อน การซ่อมแก้ไข และการประกอบระดับบอร์ด โดยมีอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดต่ำเพียง 210°C บริษัทระบุว่า DFLT ช่วยลดข้อบกพร่องที่เกิดจากการบิดงอ และปรับปรุงประสิทธิภาพด้านแรงกระแทกตกหล่นและการเคลื่อนย้ายอิเล็กตรอนได้ดีกว่าเมื่อเทียบกับโลหะผสม BiSnAg โดยประสิทธิภาพโดยรวมเทียบเท่าหรือเหนือกว่า SAC305 ทั้งนี้ ปริมาณอินเดียม การรับรองจากลูกค้า และปริมาณการจัดส่งเชิงพาณิชย์ไม่ได้เปิดเผย