[Samsung อาจเพิ่มกำลังการผลิต HBM4 เป็นสองเท่าในปีหน้า]
แหล่งข่าวในอุตสาหกรรมระบุว่า ซัมซุงมีแผนเพิ่มปริมาณการทำความสะอาดแคริเออร์แก้วแบบเอาต์ซอร์สในกระบวนการผลิต HBM จาก 20,000 เวเฟอร์ต่อเดือนในปีนี้ เป็น 50,000 เวเฟอร์ต่อเดือนในปีหน้า เพิ่มขึ้นห้าเท่าจาก 10,000 เวเฟอร์ต่อเดือนเมื่อปีที่แล้ว แคริเออร์แก้วเป็นโครงสร้างรองรับที่ติดชั่วคราวใต้เวเฟอร์ DRAM ระหว่างกระบวนการผลิต HBM เพื่อป้องกันไม่ให้เวเฟอร์โค้งงอหรือแตกระหว่างการกัดกร่อนและการเจาะรู เนื่องจากแคริเออร์แก้วสามารถนำกลับมาใช้ใหม่ได้ ปริมาณการใช้งานจริงจึงขึ้นอยู่กับวิธีการโหลดและอัตราผลผลิตของกระบวนการ แต่หากความต้องการทำความสะอาดเพิ่มขึ้น 2.5 เท่า ก็บ่งชี้ว่ามีความเป็นไปได้สูงที่การผลิต HBM4 ซีรีส์ของซัมซุงจะเพิ่มขึ้นอย่างน้อยสองเท่าในปีหน้า ซัมซุงกำลังเตรียมขยายกำลังการผลิตสำหรับ HBM4 และ HBM4E อย่างแข็งขัน ซึ่งทั้งสองรุ่นมีสถาปัตยกรรมการเรียงชั้นสูงมากกว่า 12 ชั้น