[Zhipu: เปิดตัวโมเดล GLM-5.3 ทำผลงานได้ดีขึ้นในงานเขียนโค้ดที่ซับซ้อนและงานระยะยาว]

ตามรายงานของ Sanfu New Materials บริษัท Mingyi Electronics ในเครือ Sanfu New Materials ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์ซีรีส์ใหม่—อุปกรณ์ชุบโลหะแบบสายพานโครงสำหรับตั้งของที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูง ซึ่งรองรับการผลิตแผ่นวงจรที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้าง 40:1 ขึ้นไป อุปกรณ์ซีรีส์นี้สามารถปรับแต่งตามความต้องการของลูกค้า รองรับระบบแอโนดแบบลูกทองแดงฟอสฟอไรซ์และแอโนดที่ไม่ละลายน้ำ และตอบสนองความต้องการการชุบโลหะสำหรับแผ่นวงจรระดับไฮเอนด์ เช่น แผ่น PCB เซิร์ฟเวอร์ AI ที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูงและซับสเตรต IC อุปกรณ์นี้ผ่านการทดสอบทางเทคนิคหลายรายการและได้รับการยอมรับจากลูกค้าผู้ผลิต PCB เซิร์ฟเวอร์ชั้นนำในจีน ขณะนี้มีคำสั่งซื้ออุปกรณ์หลายรายการอยู่ในมือแล้ว และสายการผลิตสำหรับอุปกรณ์ซีรีส์นี้ได้เข้าสู่ขั้นตอนการผลิตและการส่งมอบแล้ว

หลี่ ออโต้ (02015.HK) ประกาศว่า บริษัทย่อยด้านชิป เซี่ยงไฮ้ หม่าเหอซิน เทคโนโลยี จำกัด ได้ลงนามข้อตกลงระดมทุนรอบแรก ระดมทุนได้ 1.625 พันล้านหยวน รอบนี้นำโดย หังโจว จิงเทา, บลูรัน เวนเจอร์ส และหัวเย่ เทียนเฉิง โดยมีมิราเคิลพลัสเข้าร่วมลงทุน นอกจากนี้ หังโจว จิงเทา และกองทุนในเครือยังได้รับสิทธิจองซื้อเพิ่มเติมสูงสุด 500 ล้านหยวน หากใช้สิทธิจองซื้อนี้เต็มจำนวน มูลค่าหลังการลงทุนจะสูงถึง 17.1 พันล้านหยวน การระดมทุนครั้งนี้จะสนับสนุนหม่าเหอซิน เทคโนโลยี ในการพัฒนางานวิจัยและเชิงพาณิชย์ด้านชิป คว้าโอกาสในอุตสาหกรรมที่กว้างขึ้น โดยเฉพาะนอกภาคยานยนต์ และขับเคลื่อนการพัฒนาระยะยาวของหลี่ ออโต้ ในด้านชิปและตัวควบคุมโดเมน