[IDC: ขนาดตลาดหุ่นยนต์โครงกระดูกภายนอกของจีนเกิน 1.6 พันล้านหยวนในปี 2025 การจัดส่งประมาณ 26,000 เครื่อง]

SK Hynix ประกาศเมื่อวันที่ 4 ว่าได้ร่วมกับ SanDisk เปิดตัวข้อกำหนดมาตรฐานแรกสำหรับเทคโนโลยีหน่วยความจำรุ่นใหม่ High Bandwidth Flash (HBF) โดยระบุว่าข้อกำหนดนี้เป็นผลงานแรกที่สำเร็จในเวลาประมาณ 6 เดือน หลังจากที่ SK Hynix เริ่มความร่วมมือด้านการกำหนดมาตรฐาน HBF กับ SanDisk เมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้ว และก่อตั้งพันธมิตรในเดือนกุมภาพันธ์ปีนี้ ข้อกำหนดดังกล่าวกำหนดรูปแบบความจุ 2 แบบ โดยใช้การซ้อนชิป NAND แบบ 8 ชั้นและ 16 ชั้นตามลำดับ รองรับความจุสูงสุด 512GB พร้อมทั้งกำหนดมาตรฐานแบนด์วิดท์ 3 ระดับ (เกรด 1 ถึง 3) โดยมีอัตราการถ่ายโอนข้อมูลตั้งแต่ประมาณ 0.4TB/s ถึง 3TB/s

เมื่อวันที่ 4 สิงหาคม GigaDevice และ Elektrobit องค์กรระดับโลกด้านผลิตภัณฑ์ซอฟต์แวร์เชื่อมต่อแบบฝังตัวและโซลูชันสำหรับยานยนต์ ได้เสร็จสิ้นการปรับแต่งทางเทคนิคเชิงลึก ทั้งสองฝ่ายได้ตรวจสอบการทำงานร่วมกันระหว่าง MCU เกรดยานยนต์ซีรีส์ GD32A7 ของ GigaDevice กับโซลูชัน EB tresos ซีรีส์ Classic AUTOSAR พร้อมร่วมกันสร้างโซลูชันการพัฒนาแบบรวมมาตรฐานสำหรับยานยนต์ ปรับปรุงระบบนิเวศซอฟต์แวร์สนับสนุนชิปเกรดยานยนต์ที่ผลิตในจีน และช่วยเร่งพัฒนาอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ของจีน

ตามแอป Qichacha รายงานว่า เมื่อเร็วๆ นี้ บริษัท Guangdong Huaxinzhiyuan Technology Co., Ltd. ได้ดำเนินการเปลี่ยนแปลงข้อมูลทางทะเบียนการค้า โดยเพิ่ม Beijing Xiaomi Intelligent Manufacturing Equity Investment Fund Partnership (ห้างหุ้นส่วนจำกัด), OPPO Guangdong Mobile Communications Co., Ltd. และอื่นๆ เข้ามาเป็นผู้ถือหุ้น ข้อมูลสาธารณะระบุว่า Huaxinzhiyuan มุ่งเน้นด้านการวิจัยและพัฒนาและจำหน่ายชิปจัดการแบตเตอรี่ โดยมุ่งมั่นผลิตชิปดังกล่าวภายในประเทศอย่างครบวงจร