[SK Telecom ร่วมมือกับ NVIDIA สร้างคลาวด์ AI ระดับกิกะวัตต์ โรงงาน AI แห่งแรกจะเริ่มดำเนินการในปี 2027]

เผยแพร่แล้ว: Jun 8, 2026 09:47

แชร์

บันทึก

เมื่อวันที่ 8 มิถุนายน SK Telecom และ Nvidia ประกาศว่า SK Telecom มีแผนจะสร้างโครงสร้างพื้นฐานคลาวด์ AI ระดับกิกะวัตต์ในเกาหลีใต้ โดยใช้แพลตฟอร์ม Nvidia DSX โดยโรงงาน AI แห่งแรกคาดว่าจะเริ่มดำเนินงานในปี 2027 พร้อมกับมองไปถึงการขยายสู่ภูมิภาคเอเชียในวงกว้างในอนาคต คลาวด์ AI นี้จะสร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรมอ้างอิงแบบเต็มรูปแบบของ Nvidia DSX รองรับงานด้านการฝึกฝน การอนุมาน และเอเจนต์ ครอบคลุมสถานการณ์การใช้งาน AI อธิปไตย AI ทางกายภาพ และ AI สำหรับองค์กร SK Telecom จะเข้าร่วมโครงการพันธมิตรคลาวด์ของ Nvidia อีกด้วย ในขณะเดียวกัน Nvidia และ SK Group ประกาศแผนการวิจัยร่วมกันเพื่อสำรวจสถาปัตยกรรมโรงงาน AI รุ่นต่อไป โดยมุ่งเน้นนวัตกรรมแบบครบวงจรตั้งแต่ระดับชิปไปจนถึงโครงข่ายไฟฟ้า ซึ่งรวมถึงการประมวลผลแบบเร่ง เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูล และการดำเนินงานศูนย์ข้อมูล

คำชี้แจงแหล่งที่มาของข้อมูล: นอกจากข้อมูลที่เปิดเผยต่อสาธารณะแล้ว ข้อมูลอื่นๆ ทั้งหมดได้รับการประมวลผลโดย SMM จากข้อมูลสาธารณะ การสื่อสารกับตลาด และการพึ่งพาแบบจำลองฐานข้อมูลภายในของ SMMข้อมูลเหล่านี้มีไว้เพื่ออ้างอิงเท่านั้น ไม่ถือเป็นข้อเสนอแนะในการตัดสินใจ

หากมีข้อสงสัยหรือต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาติดต่อ: lemonzhao@smm.cn

หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับวิธีการเข้าถึงรายงานการวิจัยของเรา โปรดติดต่อ:service.en@smm.cn

ข่าวที่เกี่ยวข้อง

6 ชั่วโมงที่แล้ว

SHFE อะลูมิเนียมลดสถานะและปรับตัวขึ้น ทะลุเส้นค่าเฉลี่ยเคลื่อนที่ อะลูมินาดีดตัวจากระดับต่ำสุดแต่ยังคงอ่อนแอ [บทสรุปอะลูมิเนียมจาก SMM]

อ่านเพิ่มเติม

6 ชั่วโมงที่แล้ว

ราคาอะลูมิเนียมปรับตัวสูงขึ้น แนวโน้มการซื้อของภาคปลายน้ำลดลง และส่วนลดอลูมิเนียมใน SHFE ขยายวงกว้างขึ้น [รีวิวอลูมิเนียมสปอต SMM ช่วงกลางวัน]

อ่านเพิ่มเติม

6 ชั่วโมงที่แล้ว

8 ชั่วโมงที่แล้ว

[SK Hynix และ SanDisk เปิดตัวข้อกำหนดมาตรฐานแรกสำหรับ HBF]

อ่านเพิ่มเติม

[SK Hynix และ SanDisk เปิดตัวข้อกำหนดมาตรฐานแรกสำหรับ HBF]

SK Hynix ประกาศเมื่อวันที่ 4 ว่าได้ร่วมกับ SanDisk เปิดตัวข้อกำหนดมาตรฐานแรกสำหรับเทคโนโลยีหน่วยความจำรุ่นใหม่ High Bandwidth Flash (HBF) โดยระบุว่าข้อกำหนดนี้เป็นผลงานแรกที่สำเร็จในเวลาประมาณ 6 เดือน หลังจากที่ SK Hynix เริ่มความร่วมมือด้านการกำหนดมาตรฐาน HBF กับ SanDisk เมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้ว และก่อตั้งพันธมิตรในเดือนกุมภาพันธ์ปีนี้ ข้อกำหนดดังกล่าวกำหนดรูปแบบความจุ 2 แบบ โดยใช้การซ้อนชิป NAND แบบ 8 ชั้นและ 16 ชั้นตามลำดับ รองรับความจุสูงสุด 512GB พร้อมทั้งกำหนดมาตรฐานแบนด์วิดท์ 3 ระดับ (เกรด 1 ถึง 3) โดยมีอัตราการถ่ายโอนข้อมูลตั้งแต่ประมาณ 0.4TB/s ถึง 3TB/s

8 ชั่วโมงที่แล้ว

ข่าวที่เกี่ยวข้อง

Aug 04, 2026 16:51

Aug 04, 2026 16:31

[SK Hynix และ SanDisk เปิดตัวข้อกำหนดมาตรฐานแรกสำหรับ HBF]

Aug 04, 2026 14:44

[GigaDevice GD32A7 MCU เกรดยานยนต์ เสร็จสิ้นการปรับใช้ทางเทคนิคกับ Elektrobit EB tresos]

Aug 04, 2026 14:43