[SMM ข่าวด่วนตลาดดีบุก: หัวเว่ย: ชิปมือถือ Kirin ที่จะเปิดตัวในฤดูใบไม้ร่วงนี้จะมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นอย่างมาก]

เผยแพร่แล้ว: May 25, 2026 11:08
เมื่อวันที่ 25 พฤษภาคม ในงานประชุมวิชาการนานาชาติว่าด้วยวงจรและระบบ (ISCAS 2026) เหอ ถิงปั๋ว สมาชิกคณะกรรมการบริหารและประธานหน่วยธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ของหัวเว่ย กล่าวว่าชิปมือถือ Kirin ที่จะเปิดตัวในฤดูใบไม้ร่วงนี้เป็นชิปตัวแรกที่นำเทคโนโลยี Logic Folding มาใช้ ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพได้อย่างมีนัยสำคัญ เหอ ถิงปั๋ว กล่าวว่าชิปมือถือ "Kirin 2026" เป็นการนำเทคโนโลยี Logic Folding มาใช้งานจริงได้สำเร็จเป็นครั้งแรก "ในอีกสิบปีข้างหน้า เราจะมุ่งหน้าสู่การ Folding เต็มรูปแบบ และแม้กระทั่งการ Folding หลายชั้น โดยเพิ่มประสิทธิภาพแบบ Full-Stack อย่างต่อเนื่องตั้งแต่ระดับอุปกรณ์และวงจร ไปจนถึงระดับชิปและระบบ"

คำชี้แจงแหล่งที่มาของข้อมูล: นอกจากข้อมูลที่เปิดเผยต่อสาธารณะแล้ว ข้อมูลอื่นๆ ทั้งหมดได้รับการประมวลผลโดย SMM จากข้อมูลสาธารณะ การสื่อสารกับตลาด และการพึ่งพาแบบจำลองฐานข้อมูลภายในของ SMMข้อมูลเหล่านี้มีไว้เพื่ออ้างอิงเท่านั้น ไม่ถือเป็นข้อเสนอแนะในการตัดสินใจ

หากมีข้อสงสัยหรือต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาติดต่อ: lemonzhao@smm.cn
หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับวิธีการเข้าถึงรายงานการวิจัยของเรา โปรดติดต่อ:service.en@smm.cn
ข่าวที่เกี่ยวข้อง
บริษัท Jiangxi Ningheda New Materials Co., Ltd. ขอเรียนเชิญท่านเข้าร่วมการประชุม SMM (ครั้งที่ 16) ห่วงโซ่อุตสาหกรรมดีบุก ประจำปี 2026
3 ชั่วโมงที่แล้ว
บริษัท Jiangxi Ningheda New Materials Co., Ltd. ขอเรียนเชิญท่านเข้าร่วมการประชุม SMM (ครั้งที่ 16) ห่วงโซ่อุตสาหกรรมดีบุก ประจำปี 2026
อ่านเพิ่มเติม
บริษัท Jiangxi Ningheda New Materials Co., Ltd. ขอเรียนเชิญท่านเข้าร่วมการประชุม SMM (ครั้งที่ 16) ห่วงโซ่อุตสาหกรรมดีบุก ประจำปี 2026
บริษัท Jiangxi Ningheda New Materials Co., Ltd. ขอเรียนเชิญท่านเข้าร่วมการประชุม SMM (ครั้งที่ 16) ห่วงโซ่อุตสาหกรรมดีบุก ประจำปี 2026
3 ชั่วโมงที่แล้ว
MMR พบคุณที่งานประชุม SMM (ครั้งที่ 16) ห่วงโซ่อุตสาหกรรมดีบุก 2026
3 ชั่วโมงที่แล้ว
MMR พบคุณที่งานประชุม SMM (ครั้งที่ 16) ห่วงโซ่อุตสาหกรรมดีบุก 2026
อ่านเพิ่มเติม
MMR พบคุณที่งานประชุม SMM (ครั้งที่ 16) ห่วงโซ่อุตสาหกรรมดีบุก 2026
MMR พบคุณที่งานประชุม SMM (ครั้งที่ 16) ห่วงโซ่อุตสาหกรรมดีบุก 2026
3 ชั่วโมงที่แล้ว
ISM 55.6 ตอกย้ำการขึ้นดอกเบี้ยเดือนกันยายน ราคาดีบุก SHFE เห็นการชักเย่อที่รุนแรงขึ้นในระดับสูง [สรุปตลาดดีบุกรอบเช้า SMM]
3 ชั่วโมงที่แล้ว
ISM 55.6 ตอกย้ำการขึ้นดอกเบี้ยเดือนกันยายน ราคาดีบุก SHFE เห็นการชักเย่อที่รุนแรงขึ้นในระดับสูง [สรุปตลาดดีบุกรอบเช้า SMM]
อ่านเพิ่มเติม
ISM 55.6 ตอกย้ำการขึ้นดอกเบี้ยเดือนกันยายน ราคาดีบุก SHFE เห็นการชักเย่อที่รุนแรงขึ้นในระดับสูง [สรุปตลาดดีบุกรอบเช้า SMM]
ISM 55.6 ตอกย้ำการขึ้นดอกเบี้ยเดือนกันยายน ราคาดีบุก SHFE เห็นการชักเย่อที่รุนแรงขึ้นในระดับสูง [สรุปตลาดดีบุกรอบเช้า SMM]
[SMM สรุปย่อดีบุกช่วงเช้า: ISM 55.6 หนุนการขึ้นดอกเบี้ยเดือนกันยายน เพิ่มการชักเย่อของราคาดีบุก SHFE ในระดับสูง]
3 ชั่วโมงที่แล้ว
เมื่อวันที่ 25 พฤษภาคม ในงานประชุมวิชาการนานาชาติว่าด้วยวงจรและระบบ (I - Shanghai Metals Market (SMM)