[ข่าว SMMSn: คาดว่า ASML จะขยายอุปกรณ์การผลิตชิปไปสู่การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง]

ตามรายงานของ Sanfu New Materials บริษัท Mingyi Electronics ในเครือ Sanfu New Materials ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์ซีรีส์ใหม่—อุปกรณ์ชุบโลหะแบบสายพานโครงสำหรับตั้งของที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูง ซึ่งรองรับการผลิตแผ่นวงจรที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้าง 40:1 ขึ้นไป อุปกรณ์ซีรีส์นี้สามารถปรับแต่งตามความต้องการของลูกค้า รองรับระบบแอโนดแบบลูกทองแดงฟอสฟอไรซ์และแอโนดที่ไม่ละลายน้ำ และตอบสนองความต้องการการชุบโลหะสำหรับแผ่นวงจรระดับไฮเอนด์ เช่น แผ่น PCB เซิร์ฟเวอร์ AI ที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูงและซับสเตรต IC อุปกรณ์นี้ผ่านการทดสอบทางเทคนิคหลายรายการและได้รับการยอมรับจากลูกค้าผู้ผลิต PCB เซิร์ฟเวอร์ชั้นนำในจีน ขณะนี้มีคำสั่งซื้ออุปกรณ์หลายรายการอยู่ในมือแล้ว และสายการผลิตสำหรับอุปกรณ์ซีรีส์นี้ได้เข้าสู่ขั้นตอนการผลิตและการส่งมอบแล้ว

ตารางต่อไปนี้แสดงความเคลื่อนไหวของโลหะกลุ่มเหล็กและอโลหะในตลาด SHFE และ DCE ณ วันที่ 16 ตุลาคม 2569

[SMM บทวิเคราะห์ราคาดีบุกภาคเที่ยง: คาดการณ์การขึ้นอัตราดอกเบี้ยชะลอตัวและฟิวเจอร์สฟื้นตัว SHFE ดีบุกกลับสู่ระดับ 380,000 หยวน]