May 8 SMM tin spot price: the average price of SMM1# tin is flat

เผยแพร่แล้ว: May 08, 2020 11:15 (GMT+8)

"Click to view SMM tin spot price historical data

"Xiaobian quietly screenshot SMM metal spot quotation page quick watch ~!

Scan QR code, apply to join SMM metal communication group, please indicate company + name + main business

คำชี้แจงแหล่งที่มาของข้อมูล: นอกจากข้อมูลที่เปิดเผยต่อสาธารณะแล้ว ข้อมูลอื่นๆ ทั้งหมดได้รับการประมวลผลโดย SMM จากข้อมูลสาธารณะ การสื่อสารกับตลาด และการพึ่งพาแบบจำลองฐานข้อมูลภายในของ SMMข้อมูลเหล่านี้มีไว้เพื่ออ้างอิงเท่านั้น ไม่ถือเป็นข้อเสนอแนะในการตัดสินใจ

หากมีข้อสงสัยหรือต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาติดต่อ: lemonzhao@smm.cn
หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับวิธีการเข้าถึงรายงานการวิจัยของเรา โปรดติดต่อ:service.en@smm.cn
ข่าวที่เกี่ยวข้อง
ข้อมูล: ความเคลื่อนไหวตลาด SHFE, DCE (29 ก.ย.)
38 นาทีที่แล้ว
ข้อมูล: ความเคลื่อนไหวตลาด SHFE, DCE (29 ก.ย.)
อ่านเพิ่มเติม
ข้อมูล: ความเคลื่อนไหวตลาด SHFE, DCE (29 ก.ย.)
ข้อมูล: ความเคลื่อนไหวตลาด SHFE, DCE (29 ก.ย.)
ตารางต่อไปนี้แสดงความเคลื่อนไหวของโลหะกลุ่มเหล็กและอโลหะในตลาด SHFE และ DCE ณ วันที่ 29 กันยายน 2569
38 นาทีที่แล้ว
การซ่อมบำรุงโรงถลุงรายใหญ่ของจีนหนุนสัญญาดีบุก SHFE ที่มีปริมาณซื้อขายสูงสุด ศูนย์กลางปรับฐานในทิศทางแข็งแกร่ง [SMM บทวิเคราะห์ดีบุกช่วงเที่ยง]
4 ชั่วโมงที่แล้ว
การซ่อมบำรุงโรงถลุงรายใหญ่ของจีนหนุนสัญญาดีบุก SHFE ที่มีปริมาณซื้อขายสูงสุด ศูนย์กลางปรับฐานในทิศทางแข็งแกร่ง [SMM บทวิเคราะห์ดีบุกช่วงเที่ยง]
อ่านเพิ่มเติม
การซ่อมบำรุงโรงถลุงรายใหญ่ของจีนหนุนสัญญาดีบุก SHFE ที่มีปริมาณซื้อขายสูงสุด ศูนย์กลางปรับฐานในทิศทางแข็งแกร่ง [SMM บทวิเคราะห์ดีบุกช่วงเที่ยง]
การซ่อมบำรุงโรงถลุงรายใหญ่ของจีนหนุนสัญญาดีบุก SHFE ที่มีปริมาณซื้อขายสูงสุด ศูนย์กลางปรับฐานในทิศทางแข็งแกร่ง [SMM บทวิเคราะห์ดีบุกช่วงเที่ยง]
[SMM รีวิวตลาดดีบุกช่วงเที่ยง: การซ่อมบำรุงของโรงถลุงรายใหญ่ในประเทศหนุนสัญญาดีบุก SHFE ที่มีสภาพคล่องสูงสุด ราคาแกว่งตัวในกรอบบนท่ามกลางบรรยากาศแข็งแกร่ง]
4 ชั่วโมงที่แล้ว
【Flash | เป้าบัดกรีผสมอินเดียมสำหรับแพ็กเกจ HPC ขนาดใหญ่】
5 ชั่วโมงที่แล้ว
【Flash | เป้าบัดกรีผสมอินเดียมสำหรับแพ็กเกจ HPC ขนาดใหญ่】
อ่านเพิ่มเติม
【Flash | เป้าบัดกรีผสมอินเดียมสำหรับแพ็กเกจ HPC ขนาดใหญ่】
【Flash | เป้าบัดกรีผสมอินเดียมสำหรับแพ็กเกจ HPC ขนาดใหญ่】
Indium Corporation จะนำเสนอ DFLT โลหะบัดกรีอุณหภูมิต่ำชนิดปราศจากบิสมัทและมีอินเดียมเป็นส่วนประกอบ สำหรับการประกอบ BGA ขนาดใหญ่ ที่งาน IMAPS Symposium 2026 ซึ่งเปิดฉากวันที่ 29 กันยายน โลหะบัดกรีผงคู่ชนิดนี้รองรับการบัดกรีแบบขั้นบันได การบัดกรีด้วยหัวแร้งร้อน การซ่อมแก้ไข และการประกอบระดับบอร์ด โดยมีอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดต่ำเพียง 210°C บริษัทระบุว่า DFLT ช่วยลดข้อบกพร่องที่เกิดจากการบิดงอ และปรับปรุงประสิทธิภาพด้านแรงกระแทกตกหล่นและการเคลื่อนย้ายอิเล็กตรอนได้ดีกว่าเมื่อเทียบกับโลหะผสม BiSnAg โดยประสิทธิภาพโดยรวมเทียบเท่าหรือเหนือกว่า SAC305 ทั้งนี้ ปริมาณอินเดียม การรับรองจากลูกค้า และปริมาณการจัดส่งเชิงพาณิชย์ไม่ได้เปิดเผย
5 ชั่วโมงที่แล้ว
May 8 SMM tin spot price: the average price of SMM1# tin is flat - Shanghai Metals Market (SMM)