Nvidia представила DSX POD: модульную ИИ-фабрику в транспортном контейнере на GTC 2026
Nvidia представила DSX POD, модульный эталонный проект ИИ-фабрики, на конференции GTC в Берлине 21 октября 2026 года. Конструкция объединяет вычисления, сеть, стоечное электропитание и жидкостное охлаждение в стандартном транспортном контейнере. Каждый контейнер вмещает семь стоек Vera Rubin NVL72 с 504 GPU Rubin в общей сложности, а также около 20 километров медной кабельной разводки и 17 километров сетевых соединений масштабирования, смонтированных и протестированных на заводе; блок весит примерно 28 метрических тонн и содержит около 10 миллионов компонентов. При готовности электропитания, охлаждения и сетевых подключений на площадке время развёртывания на месте сокращается с шести месяцев до всего 14 дней. Система работает на теплоносителе с температурой до 45 градусов Цельсия с сухим охлаждением, что, по оценкам Nvidia, экономит около 54 миллионов литров воды в день при развёртывании мощностью 2 гигаватта. Семнадцать партнёров, включая Dell, HPE, Lenovo, Bull, Schneider Electric, Vertiv и Armada, начнут поставки по всему миру в начале 2027 года, перенося межстоечную медную разводку из монтажа на объекте в заводскую сборку.