[SEMI: к 2029 году мировые расходы на оборудование для 300-мм фабрик достигнут 227 млрд долларов США]
Согласно данным SEMI, к 2029 году мировые расходы на оборудование для 300-мм полупроводниковых фабрик достигнут 227 млрд долларов США благодаря чипам для ИИ, высокопроизводительным вычислениям и передовым производственным технологиям. В 2026 году инвестиции в оборудование вырастут на 31% в годовом исчислении до 149 млрд долларов США, при этом двузначный рост сохранится до 2029 года. Наращивание мощностей ускоряется: в 2026 году по всему миру ожидается начало строительства 20 новых 300-мм фабрик или линий, а в 2027 году — ещё 18, не считая площадок, предназначенных только для НИОКР. Расходы на строительство в 2026 году вырастут на 23% до 47,5 млрд долларов США, в 2027 году — ещё на 33% до 63,3 млрд долларов США, а в 2028 году составят 68,4 млрд долларов США. Лидируют по темпам роста страны Америки: региональные расходы на оборудование более чем удвоятся с 18,1 млрд долларов США в 2026 году до 40,6 млрд долларов США в 2029 году; США начнут строительство трёх новых фабрик в 2026 году и четырёх в 2027 году. Тринадцать новых фабрик или линий начнут работу или выпустят первый кремний в 2026 году, а в 2027 году их число вырастет до 23. Генеральный директор SEMI Аджит Маноча отметил, что спрос воплощается в реальное расширение производства. В обзор 300mm Fab Outlook добавлено 166 обновлений, охватывающих 163 фабрики и линии.