[Samsung представляет BV-NAND, zHBM и zNAND-O: в 10 раз выше плотность и в 3 раза выше энергоэффективность по сравнению с HBM5]

Опубликовано: Aug 7, 2026 18:34

Samsung представила прототип V10 Bonding V-NAND (BV-NAND) и первые в отрасли концептуальные модели архитектур zHBM и zNAND-O на конференции «Будущее памяти и хранения данных» (FMS), прошедшей в Санта-Кларе, Калифорния, США. Чип BV-NAND имеет более 400 слоёв и использует новую архитектуру соединения пластин для повышения плотности и производительности памяти. По сравнению с предыдущим поколением V9 NAND он обеспечивает примерно на 58% бо́льшую плотность памяти, а также значительное улучшение скорости чтения, записи и ввода-вывода, удовлетворяя потребности ИИ-систем в более ёмких и энергоэффективных решениях памяти.

В архитектурах zHBM и zNAND-O Samsung достигает большей ёмкости данных на меньшей площади за счёт вертикального расположения ячеек памяти. В отличие от традиционной HBM, размещаемой рядом с ИИ-процессорами, zHBM монтирует память вертикально поверх ИИ-ускорителя, что сокращает расстояние передачи данных, увеличивает пропускную способность и повышает энергоэффективность. Samsung заявила, что её технология соединения пластин, как ожидается, обеспечит более чем в 10 раз бо́льшую плотность памяти по сравнению с обычной HBM5, в 3 раза повысит энергоэффективность и снизит тепловое сопротивление более чем вдвое.

Заявление об источниках данных: За исключением общедоступной информации, все остальные данные обрабатываются SMM на основе общедоступной информации, рыночного общения и с опорой на внутреннюю базу данных и модели SMM. Они приведены только для справки и не являются рекомендациями для принятия решений.

По любым вопросам или для получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь: lemonzhao@smm.cn
Для получения дополнительной информации о доступе к нашим исследовательским отчётам обращайтесь:service.en@smm.cn
Связанные новости
[CPCA: В июле (с 1 по 31 число) розничные продажи новых энергетических пассажирских автомобилей на национальном рынке достигли 970 000 единиц, снизившись на 2% год к году]
1 час назад
[CPCA: В июле (с 1 по 31 число) розничные продажи новых энергетических пассажирских автомобилей на национальном рынке достигли 970 000 единиц, снизившись на 2% год к году]
Читать далее
[CPCA: В июле (с 1 по 31 число) розничные продажи новых энергетических пассажирских автомобилей на национальном рынке достигли 970 000 единиц, снизившись на 2% год к году]
[CPCA: В июле (с 1 по 31 число) розничные продажи новых энергетических пассажирских автомобилей на национальном рынке достигли 970 000 единиц, снизившись на 2% год к году]
Китайская ассоциация легковых автомобилей (CPCA) опубликовала данные, согласно которым с 1 по 31 июля розничные продажи новых энергетических легковых автомобилей в Китае составили 970 тыс. единиц, что на 2% ниже в годовом исчислении (г/г) и на 4% ниже по сравнению с предыдущим месяцем (м/м). При этом совокупные розничные продажи с начала года достигли 5,675 млн единиц, снизившись на 12% г/г. За тот же период оптовые поставки новых энергетических легковых автомобилей производителями достигли 1,463 млн единиц, увеличившись на 24% г/г, но снизившись на 1% м/м, а совокупные оптовые поставки с начала года составили 8,251 млн единиц, рост на 8% г/г. С 1 по 31 июля уровень проникновения розничных продаж на национальном рынке новых энергетических автомобилей составил 64,4%; уровень проникновения оптовых поставок новых энергетических легковых автомобилей производителями — 65,3%.
1 час назад
[Мощностей TSMC по техпроцессу N2 достаточно, но дефицит DRAM оказывает давление на накопление запасов iPhone 18]
1 час назад
[Мощностей TSMC по техпроцессу N2 достаточно, но дефицит DRAM оказывает давление на накопление запасов iPhone 18]
Читать далее
[Мощностей TSMC по техпроцессу N2 достаточно, но дефицит DRAM оказывает давление на накопление запасов iPhone 18]
[Мощностей TSMC по техпроцессу N2 достаточно, но дефицит DRAM оказывает давление на накопление запасов iPhone 18]
Независимый технологический журналист Тим Кулпан отметил, что пластины с процессорами A20 Pro, изготовленные по техпроцессу N2 TSMC, демонстрируют хороший выход годных и достаточные мощности, производство процессоров практически готово, и этот техпроцесс не является узким местом, сдерживающим поставки iPhone. Однако из-за острой нехватки поставок DRAM готовые пластины с процессорами не могут быть своевременно корпусированы, что ведёт к накоплению запасов и оказывает давление на складские запасы Apple и её цепочки поставок. До выхода линейки iPhone 18 и складного iPhone Ultra остаются считанные недели, и Apple вместе со сборочными партнёрами срочно ищет дополнительные поставки мобильных чипов DRAM. В плане поставок DRAM Apple сейчас в основном полагается на Micron Technology, а также закупает у SK Hynix и Samsung.
1 час назад
[Тесла: Terafab планирует запуск в Техасе, цель — более 1 тераватта вычислительной мощности ежегодно]
1 час назад
[Тесла: Terafab планирует запуск в Техасе, цель — более 1 тераватта вычислительной мощности ежегодно]
Читать далее
[Тесла: Terafab планирует запуск в Техасе, цель — более 1 тераватта вычислительной мощности ежегодно]
[Тесла: Terafab планирует запуск в Техасе, цель — более 1 тераватта вычислительной мощности ежегодно]
Tesla (TSLA.O) объявила, что проект «Terafab» официально разместился в округе Граймс, штат Техас. Совместно инициированный ранее в этом году компаниями SpaceX и Tesla, этот проект — крупнейший в мире план по производству чипов, призванный ликвидировать огромный разрыв между текущими глобальными возможностями поставок и будущими потребностями в вычислительных мощностях. Предшественник Terafab фактически начал строиться в апреле на северной площадке Техасской гигафабрики — как новый научно-исследовательский завод по выпуску пластин. Теперь проект официально расширен и размещён в округе Граймс, где его превратят в передовое производство полупроводниковых пластин. Ожидается, что совокупный спрос SpaceX и Tesla на чипы превысит 1 тераватт (ТВт) вычислительной мощности — масштаб, значительно превосходящий текущие глобальные возможности поставок. Мы глубоко признательны существующим поставщикам чипов и призываем их расширять мощности везде, где это возможно, однако увеличивающийся разрыв между спросом и предложением в будущем — ключевая причина появления проекта Terafab. Его цель — производство новых вычислительных мощностей в беспрецедентных масштабах и с небывалой скоростью. Планируется построить вертикально интегрированный завод с производственными площадями более 9,3 миллиона квадратных метров, охватывающий изготовление, корпусирование и тестирование передовых логических микросхем и микросхем памяти. Объединение этих процессов в одном комплексе ускоряет итерационные улучшения и развёртывание новых вычислительных ресурсов.
1 час назад