[По сообщениям, Nvidia рассматривает сокращение объёма памяти чипа Rubin Ultra]

Китайская ассоциация легковых автомобилей (CPCA) опубликовала данные, согласно которым с 1 по 31 июля розничные продажи новых энергетических легковых автомобилей в Китае составили 970 тыс. единиц, что на 2% ниже в годовом исчислении (г/г) и на 4% ниже по сравнению с предыдущим месяцем (м/м). При этом совокупные розничные продажи с начала года достигли 5,675 млн единиц, снизившись на 12% г/г. За тот же период оптовые поставки новых энергетических легковых автомобилей производителями достигли 1,463 млн единиц, увеличившись на 24% г/г, но снизившись на 1% м/м, а совокупные оптовые поставки с начала года составили 8,251 млн единиц, рост на 8% г/г. С 1 по 31 июля уровень проникновения розничных продаж на национальном рынке новых энергетических автомобилей составил 64,4%; уровень проникновения оптовых поставок новых энергетических легковых автомобилей производителями — 65,3%.

Samsung представила прототип V10 Bonding V-NAND (BV-NAND) и первые в отрасли концептуальные модели архитектур zHBM и zNAND-O на конференции «Будущее памяти и хранения данных» (FMS), прошедшей в Санта-Кларе, Калифорния, США. Чип BV-NAND имеет более 400 слоёв и использует новую архитектуру соединения пластин для повышения плотности и производительности памяти. По сравнению с предыдущим поколением V9 NAND он обеспечивает примерно на 58% бо́льшую плотность памяти, а также значительное улучшение скорости чтения, записи и ввода-вывода, удовлетворяя потребности ИИ-систем в более ёмких и энергоэффективных решениях памяти. В архитектурах zHBM и zNAND-O Samsung достигает большей ёмкости данных на меньшей площади за счёт вертикального расположения ячеек памяти. В отличие от традиционной HBM, размещаемой рядом с ИИ-процессорами, zHBM монтирует память вертикально поверх ИИ-ускорителя, что сокращает расстояние передачи данных, увеличивает пропускную способность и повышает энергоэффективность. Samsung заявила, что её технология соединения пластин, как ожидается, обеспечит более чем в 10 раз бо́льшую плотность памяти по сравнению с обычной HBM5, в 3 раза повысит энергоэффективность и снизит тепловое сопротивление более чем вдвое.

Независимый технологический журналист Тим Кулпан отметил, что пластины с процессорами A20 Pro, изготовленные по техпроцессу N2 TSMC, демонстрируют хороший выход годных и достаточные мощности, производство процессоров практически готово, и этот техпроцесс не является узким местом, сдерживающим поставки iPhone. Однако из-за острой нехватки поставок DRAM готовые пластины с процессорами не могут быть своевременно корпусированы, что ведёт к накоплению запасов и оказывает давление на складские запасы Apple и её цепочки поставок. До выхода линейки iPhone 18 и складного iPhone Ultra остаются считанные недели, и Apple вместе со сборочными партнёрами срочно ищет дополнительные поставки мобильных чипов DRAM. В плане поставок DRAM Apple сейчас в основном полагается на Micron Technology, а также закупает у SK Hynix и Samsung.