[Xiaomi и OPPO инвестируют в Huaxin Zhiyuan — разработчика микросхем управления батареями]

SK Hynix объявила 4-го числа, что совместно с SanDisk выпустила первую стандартную спецификацию для технологии памяти следующего поколения High Bandwidth Flash (HBF). Сообщается, что эта спецификация стала первым результатом, достигнутым примерно за полгода после того, как в августе прошлого года SK Hynix начала сотрудничество с SanDisk по стандартизации HBF, а в феврале этого года был создан альянс. Спецификация определяет две конфигурации ёмкости с использованием стекирования 8- и 16-слойных чипов NAND соответственно и поддерживает максимальный объём 512 ГБ. Также в ней установлены стандарты пропускной способности трёх уровней (Grade 1–3) с возможностями передачи данных примерно от 0,4 ТБ/с до 3 ТБ/с.

4 августа компании GigaDevice и Elektrobit, мировой поставщик встроенного программного обеспечения и решений для подключённых автомобилей, завершили глубокую техническую адаптацию. Стороны подтвердили совместимость автомобильного MCU серии GD32A7 от GigaDevice с решениями EB tresos для классической платформы AUTOSAR, совместно создали стандартизированное интегрированное решение для автомобильной разработки, усовершенствовали экосистему программного обеспечения для автомобильных чипов китайского производства и ускорили развитие китайской автомобильной электроники.