[SMM Tin Express: GAC Group: производство автомобилей в декабре составило 165 300 единиц, продажи — 187 500 единиц, годовой спад превысил 20%]

Teck Resources подтвердила, что профсоюз United Steelworkers Local 7619 начал забастовку на предприятии Highland Valley Copper в Канаде, при этом рудник продолжает работать на пониженной мощности. Действующий прогноз производства молибдена на 2026 год составляет 1500–1800 тонн, тогда как в первом полугодии было произведено около 700 тонн. Teck заявила, что влияние на общий объём производства будет зависеть от продолжительности трудового спора. Компания не раскрыла масштаб сокращения операций, не оценила потери производства молибдена и не пересмотрела годовой прогноз. Таким образом, внимание сместилось с вопроса о том, начнётся ли забастовка, на то, как долго может продолжаться работа в сокращённом режиме.

Трехдневная конференция инноваций в области потребительской электроники CEIC2026 завершилась в Шэньчжэне 24-го числа. В ходе конференции был официально опубликован список «Десять главных тенденций в потребительской электронике». В нем отмечается, что десятью основными тенденциями в сфере потребительской электроники являются: повсеместные сенсорные устройства, при этом персональный интеллект движется к бесшовной портативности; иммерсивное пространственное взаимодействие, делающее пространственный опыт доступным; теплые интеллектуальные аватары, при этом сотрудничество человека и машины становится новой нормой; встроенный ИИ становится проактивным, а воплощенные интеллектуальные аватары выступают в роли заботливых компаньонов; а также от устройств к интеллектуальным агентам, при этом технологии подключения ускоряют свое обновление. Кроме того, это пространственные вычисления и пространственный интеллект, открывающие физический мир для интеллектуальных агентов; вычислительная инфраструктура с взаимодействием конечных устройств и облака, меняющая возможности и формы конечных устройств; от точек входа в сеть к сервисным узлам, меняющим правила ИИ-сервисов; от внутриэкосистемного взаимодействия к межэкосистемному, где взаимосвязь и совместимость открывают возможности для роста; и от инженерного проектирования к творческой реализации, где ИИ перестраивает парадигму инноваций в потребительской электронике.

Согласно данным южнокорейского издания Chosun Ilbo, разрабатываемый мобильный процессор приложений Samsung Electronics «Exynos 2700» во внутренних тестах производительности показал результат выше, чем у новейшего флагманского продукта Qualcomm. Ожидается, что чип будет установлен в серии «Galaxy S27», выход которой запланирован на начало следующего года. По данным отраслевых источников от 25-го числа, в тестах, проведённых с использованием смартфона Xiaomi «Xiaomi 18 Pro Max», Exynos 2700 набрал около 13 000 баллов в многоядерном тесте CPU по бенчмарку Geekbench 6.5. Это примерно на 20% выше, чем около 11 000 баллов у Qualcomm «Snapdragon 8 Elite Extreme 6th Generation». По бенчмарку Geekbench 7.0 он также лидировал примерно на 15%. По сравнению с субфлагманским «Snapdragon 8 Elite 6th Generation», установленным в «Xiaomi 18 Pro», он превзошёл его на 44% и 36% в двух тестах соответственно.