Рыночная капитализация NVIDIA вновь достигла мирового пика, а волна ИИ сильно подстегивает концепцию высокоскоростной медной кабельной связи, которая растет вопреки тренду [SMM Flash News]

Новости SMM от 26 июня:

С развитием технологий генеративного ИИ и ускорением строительства центров обработки данных значительно возрос спрос на медные кабели для сценариев короткорасстоятельной высокоскоростной взаимосвязи. Министерство промышленности и информационных технологий (МПИТ) недавно выпустило «План действий по взаимосвязи и взаимооперабельности вычислительной мощности», в котором четко пропагандируется эффективная взаимосвязь инфраструктуры вычислительной мощности. Как основной компонент для короткорасстоятельной передачи данных в центрах обработки данных, высокоскоростные медные кабели, как ожидается, станут одним из ключевых направлений политической поддержки. В среду Nvidia вернула себе титул «самой дорогой компании мира». Аналитик Уолл-стрит прогнозирует, что Nvidia вот-вот пойдет по «золотой волне» искусственного интеллекта (ИИ). Оптимизм рынка в отношении сектора ИИ продолжает расти, что способствует росту рыночной стоимости акций производителей чипов и акций компаний, связанных с концепцией высокоскоростной взаимосвязи медными кабелями. Кроме того, Goldman Sachs повысил прогноз цены на медь на второе полугодие 2025 года (H2), а переоценка рынком стратегической ценности медных ресурсов косвенно укрепила доверие к отрасли высокоскоростной взаимосвязи медными кабелями. По состоянию на 13:14 26 июня концепция высокоскоростной взаимосвязи медными кабелями поднялась на 1,34%. Среди отдельных акций Zhaolong Interconnection поднялась на 7,31%, а Huafeng Technology, Shaanxi Huada, Kingsignal Technology и Zhongyuan New Materials вошли в число лидеров роста.

Обновления новостей

[МПИТ: Разработка руководящих принципов по стандартизации взаимосвязи вычислительной мощности и создание стандартной системы взаимосвязи и взаимооперабельности вычислительной мощности] 30 мая Министерство промышленности и информационных технологий выпустило «План действий по взаимосвязи и взаимооперабельности вычислительной мощности». В нем предлагается разработать стандартные спецификации, включая руководящие принципы по стандартизации взаимосвязи вычислительной мощности и создание стандартной системы взаимосвязи и взаимооперабельности вычислительной мощности. Будет разработано и пересмотрено общее техническое стандартизация, чтобы уточнить требования к таким ключевым звеньям, как взаимосвязь сетей связи, взаимосвязь ресурсов вычислительной мощности, взаимосвязь бизнес-планирования, передача и поток данных, а также адаптация архитектуры приложений. Она также будет разрабатывать и пересматривать отраслевые стандарты применения для содействия взаимосвязи вычислительных мощностей и развитию услуг вычислительных мощностей в таких отраслевых сценариях, как ИИ и научные вычисления. Она будет продвигать инновации в международных стандартах, чтобы возглавить развитие глобальной технологии взаимосвязи вычислительных мощностей.

[Nvidia снова становится «самой дорогой компанией мира»: Уолл-стритский инвестиционный банк говорит, что «золотая волна» ИИ наступает!] В среду акции «лидера ИИ-чипов» Nvidia достигли рекордного максимума, и компания снова стала «самой дорогой компанией мира». Ранее в тот же день аналитик Уолл-стрита предсказал, что Nvidia вот-вот попадет на «золотую волну» ИИ. В качестве одного из катализаторов роста акций Nvidia в среду инвестиционный банк Уолл-стрита Loop Capital повысил целевую цену акций Nvidia с 175 до 250 долларов США, что составляет увеличение более чем на 40%, сохранив при этом рекомендацию «купить». Loop Capital также заявил, что тенденции развития ИИ, которые в течение последних нескольких лет поддерживали рост акций Nvidia, не имеют признаков ослабления, и могут даже подтолкнуть рыночную капитализацию компании к достижению в конечном итоге 6 триллионов долларов США, что на более чем 65% превышает текущую рыночную капитализацию Nvidia. Отчет о результатах деятельности другого производителя чипов может сохранить рост акций Nvidia в краткосрочной перспективе. Micron Technology, производитель чипов с высокой пропускной способностью памяти (HBM), объявил о лучших, чем ожидалось, результатах деятельности после закрытия рынка в среду и дал оптимистичный прогноз. Результаты Micron имеют решающее значение для Nvidia, поскольку компания является основным поставщиком чипов HBM, необходимых для ИИ-ускорителей Nvidia. (Financial Link) 》Нажмите, чтобы увидеть подробности

[Zhaolong Interconnect: Высокоскоростные кабели и компонентные изделия компании могут удовлетворить строгие требования центров обработки данных и центров ИИ-вычислений к высокой пропускной способности и низкой задержке.] 24 июня Zhaolong Interconnect заявила на инвестиционной интерактивной платформе, что компания уже более трех десятилетий глубоко вовлечена в сферу цифровых коммуникационных кабелей, обладая преимуществами в масштабе бизнеса, клиентских ресурсах, технологиях НИОКР, квалификации продукции и контроле качества. В настоящее время высокоскоростные кабели и компоненты компании могут удовлетворить строгие требования центров обработки данных и центров вычислений ИИ в отношении высокой пропускной способности и низкой задержки, и они широко применяются в сфере центров обработки данных и облачных вычислений. Компания внимательно следит за тенденциями развития технологий ИИ и, в ответ на спрос на высокоскоростное взаимодействие, обусловленный технологическим прогрессом, продолжит укреплять свои технологические резервы, продвигать исследования и разработки продуктов и активно использовать рыночные возможности.

8 мая председатель правления компании Far East Smarter Energy Цзян Сипэй заявил на брифинге по итогам работы: Компания активно оптимистично смотрит на будущее развитие отрасли и сосредоточится на трех основных направлениях бизнеса: интеллектуальные кабельные сети, интеллектуальные батареи/системы хранения энергии и интеллектуальные аэропорты. Компания будет активно использовать волну ИИ и цифровой интеллекта и продолжит прилагать усилия в таких областях, как новая энергетика, большие данные, вычислительные мощности, облачные вычисления, робототехника и другие.

Один из инвесторов спросил на платформе для взаимодействия с инвесторами: В настоящее время внутренний рынок серверов ИИ демонстрирует быстрый рост, и DAC-кабели пользуются высоким спросом. Компания занимает первое место в Китае как по технологиям, так и по масштабам массового производства. Сотрудничает ли компания с Huawei и Nvidia? 17 марта на платформе для взаимодействия с инвесторами компания Kingsignal заявила, что она в основном поставляет ключевые продукты для сигнального взаимодействия внутри и между оборудованием базовых станций для телекоммуникационной отрасли. В связи с положениями о коммерческой тайне конкретная информация о клиентах в настоящее время не может быть раскрыта.

Различные мнения

В исследовательском отчете Soochow Securities отмечается, что Marvell увеличил общий адресуемый рынок (TAM) для центров обработки данных, и рынок специализированных чипов для центров обработки данных демонстрирует сильный рост. Тенденция развития ИИ-ASIC стала ясной, и внимание уделяется рынку медных соединений для центров обработки данных. Согласно известным на данный момент решениям для серверов CSP ASIC использование медных кабелей для короткорасстояничного взаимодействия стало тенденцией. Согласно отчету Fibermall, AWS, как ожидается, закупит 1,5 млн собственных чипов в этом году, большинство из которых будут использовать AEC-соединение. Хотя вычислительная мощность Trainium2 ниже, чем у Nvidia H100, он может использовать 400G AEC. С выходом Trainium3 в конце года ожидается рост спроса на 800G AEC. Хотя Microsoft медленнее, чем AWS, внедряет AEC-медные кабели, она уже начала использовать AEC для построения сетей ИИ. В настоящее время Google для межпроцессорного соединения своих TPU в основном использует пассивные медные кабели (DAC), и с увеличением скорости может перейти на AEC. Хотя в настоящее время нет четкой информации об использовании Meta медных кабелей AEC, ее система шкафов Minerva использует два съемных блока кабельной задней панели для подключения вычислительных и сетевых модулей. Эти блоки кабельной задней панели используют разъемы и кабели 112G PAM4, при этом каждый блок содержит четыре группы кабелей, каждая из которых включает 384 пары различных кабелей, образующих кабельную сеть из 1536 пар кабелей для восьми модулей MTIA, шести сетевых модулей и одного модуля системы управления шкафом. Помимо ведущих производителей CSP, X.AI также продемонстрировал значительный спрос на AEC, в основном для межпроцессорного соединения чипов и коммутаторов верхнего уровня (TOR) в серверах шкафов ИИ. На внутреннем рынке такие компании, как Alibaba и ByteDance, также рассматривают или уже начали использовать AEC. Соучредитель 650 Group прогнозирует, что объем поставок чипов AEC достигнет почти 25 млн единиц к 2026 году. Мы считаем, что тенденция развития ИИ ASIC уже ясна, и с увеличением объемов производства чипов ИИ ASIC владельцы брендов медных кабелей, производители кабелей, поставщики кабелей и поставщики разъемов все получат выгоду.

В исследовательском отчете Shanxi Securities говорится: Для рынка капитала Shanxi Securities считает, что сектор спутникового интернета в ближайшем периоде столкнется как минимум с тремя катализаторами и инвестиционными возможностями. 1.1 Проект дизайна следующего поколения интегрированной низкоорбитальной космической-наземной констелляции в основном сформирован, и участники наземной цепочки 5G-индустрии ускорят переход и получат глубокую выгоду. 1.2 С предстоящим пробным коммерциализацией низкоорбитальных констелляций со стороны State Grid и других компаний объем наземной инфраструктуры и других звеньев ускорится. 2. Обновление дизайна шкафа AMD Helios: Полностью сравнивается с суперузловым шкафом Rubin NVL144. Согласно анализу Semianalysis «AMD Advancing AI: MI350X and MI400 UA LoE72, MI500 UA LoE256», серия Mi400 будет использовать UALINK через Ethernet для масштабируемого сетевого соединения, которое будет основано на коммутационном чипе Tomahawk6. Ожидается, что шкаф Mi400 Helios будет интегрировать 72 графических процессора Mi400. Сравнивая с масштабируемой пропускной способностью Rubin 144 в 1800 Гбайт/с на графический процессор, потребуется более 10 000 медных кабелей 224G и соответствующие высокоплотные разъемы задней панели (или также может возникнуть спрос на переходные патчкорды в модуле коммутатора). В плане масштабирования сети Mi400 разработан с пропускной способностью 300 ГБ/с на графический процессор (GPU), что означает, что каждый GPU может быть настроен с тремя высокоскоростными сетевыми картами 800G. Для подключения серверов только к одному уровню коммутаторов потребуется шесть оптических модулей 800G или три медных кабеля DAC/AEC. Удвоение пропускной способности сети и добавление конструкций сверхузлов являются общими чертами, которые мы наблюдаем в конструкциях серверов на GPU и ASIC на 2026—2027 годы, что указывает на то, что высокоскоростные медные кабели и оптические модули будут продолжать находиться в восходящем цикле активного спроса и предложения.

CITIC Securities отмечает, что текущие потребности в обучении и выводе для крупных ИИ-моделей продолжают активно расти, при этом законы масштабирования продолжают развиваться в таких направлениях, как послеобучающий вывод и онлайн-вывод. Основная инфраструктура развивается в сторону больших кластеров. Ожидается, что вычислительная мощность одного чипа замедлится с точки зрения будущей скорости итераций под влиянием передовых производственных процессов. В то же время системные узлы, как ожидается, станут ключевым направлением развития вычислительной мощности ИИ за счет решения таких проблем, как межсоединение, сетевое взаимодействие и ограничения памяти. Судя по тенденциям развития системных продуктов ведущих предприятий в секторе вычислительной мощности и истории слияний и поглощений в полупроводниковой промышленности, системная вычислительная мощность, как ожидается, станет следующим рубежом для развития ИИ. Ожидается, что отечественные компании по производству GPU-чипов догонят и превзойдут зарубежные продукты за счет создания инфраструктуры вычислительной мощности с более высокой плотностью ресурсов. Рекомендуется обратить внимание на: 1) статус поставок системных продуктов, таких как NVL72 от NVIDIA; 2) прогресс отечественных системных продуктов, представленных суперузлом CloudMatrix384 от Huawei, и уделить внимание соответствующим компаниям в отечественной отраслевой цепочке.

Western Securities: Высокоскоростные медные кабели в основном используются для сценариев передачи данных на короткие расстояния внутри центров обработки данных, таких как между серверами и коммутаторами, а также между коммутаторами. По сравнению с традиционными технологиями решения с использованием медных кабелей не только помогают повысить скорость и надежность передачи данных, но и предлагают значительные преимущества с точки зрения эффективности теплоотвода, передачи сигнала и стоимости.

Everbright Securities: На фоне ускоренного развития нового поколения центров обработки данных ИИ и под руководством технологических гигантов технология высокоскоростного соединения медных кабелей, как ожидается, использует свои уникальные преимущества, такие как недорогая высокоскоростная передача, и откроет более широкие возможности для развития на мировом рынке центров обработки данных. Следует обратить внимание на возможности в различных сегментах отраслевой цепочки, включая поставщиков соответствующих материалов, производителей оборудования и поставщиков услуг по системной интеграции.

Haitong Securities: Медные соединительные изделия всегда играли важную роль в высокоскоростных межсоединительных изделиях в центрах обработки данных, особенно в сценариях передачи данных на короткие расстояния внутри серверов. Медные соединения обладают значительными преимуществами с точки зрения эффективности теплоотвода, передачи сигнала и стоимости. Активные эфирные кабели (AEC) легче и обеспечивают лучшую производительность по сравнению с кабелями прямого подключения (DAC), а также более экономичны по сравнению с активными оптическими кабелями (AOC), что делает их столь же перспективными для потенциального применения на рынке центров обработки данных ИИ в будущем.

Orient Securities: По мере постепенного созревания технологии генеративного искусственного интеллекта (AIGC) постоянно появляются новые приложения, основанные на моделях «больших данных + больших объемов вычислений», что значительно стимулирует постоянный рост спроса на вычислительную мощность. Отечественные производители медных соединительных изделий находятся на подъеме, и перспективы будущего рынка выглядят многообещающими. Отечественные производители уже обладают возможностями для массового производства высокоскоростных медных кабелей и их верхнеуровневых компонентов, необходимых для вычислительной мощности ИИ.

Huafu Securities заявила, что катализатор ИИ будет способствовать постоянному росту доли применения активных медных кабелей. Рыночные институты прогнозируют, что размер рынка чипов для активных медных кабелей вырастет со 100 млн долларов США в 2023 году до более чем 1 млрд долларов США в 2027 году, при среднегодовом темпе роста более 70%.

В исследовательском отчете GF Securities отмечается, что по мере увеличения доли самостоятельно разработанных ASIC быстро растет спрос на активные медные кабели (AEC). К 2025 году, с увеличением спроса со стороны североамериканских облачных производителей, размер рынка, как ожидается, достигнет 2 млрд долларов США. В 2026 году отечественный рынок возьмет на себя инициативу, а на зарубежном рынке продолжится рост проникновения по мере развития самостоятельной разработки графических процессоров (GPU), при этом размер рынка, как ожидается, будет продолжать быстро расти.

Из цепочки производства медной фольги видно, что компьютеры и связанное с ними оборудование являются одной из областей применения на нижнем уровне. Сколько спроса на медь может принести высокоскоростное соединение медных кабелей, за которым внимательно следят на рынке?Директор Исследовательского центра Ассоциации промышленности соединителей Шэньчжэня Чжоу Минлян поделился информацией о применении и перспективах медных полуфабрикатов в соединителях на Конференции медной промышленности и выставке медной промышленности SMM 2024 (19-я) — Форуме по развитию отрасли медных слитков, совместно организованных SMM и Shandong Humon Smelting Co., Ltd. Упомянув огромный рынок медных полуфабрикатов на фоне волны развития ИИ, он заявил: «Горячая тема: архитектура NVIDIA GB200 NVL72 — новый чип NVIDIA GB200 использует технологию медной межсоединения для повышения производительности ИИ и снижения энергопотребления. Ожидается, что к 2025 году рынок медных кабелей значительно вырастет. Медные кабели являются экономически эффективным и быстрым решением для короткорасстояничной передачи данных в центрах обработки данных, а стоимость решений с медным межсоединением на один сервер высока. В ближайшие два года ожидается, что поставки GB200 NVL72 достигнут 3 000 и 50 000 единиц соответственно, при этом рынок решений с медным межсоединением будет расти из года в год. По мере перехода сетевого оборудования на 800G серебряные медные провода могут стать основным решением благодаря своей отличной производительности, компенсируя недостатки традиционных материалов в высокочастотной передаче. Рынок медных сплавов огромен, и ожидается, что к 2025 году глобальный спрос на медные сплавы достигнет примерно 60 000 тонн».