Согласно сообщениям СМИ, последний отчет Международной ассоциации полупроводниковой промышленности (SEMI) показывает, что в 2024 году стоимость поставок оборудования для производства полупроводников достигла 117,1 миллиарда долларов, что на 10% больше, чем 106,3 миллиарда долларов в 2023 году. В этом росте продажи оборудования для обработки пластин увеличились на 9%, а продажи в других сегментах переднего фронта выросли на 5%. Этот рост был в основном обусловлен увеличением инвестиций в расширение мощностей для передовой логики, зрелой логики, передовых упаковочных технологий и памяти с высокой пропускной способностью (HBM), а также значительным увеличением инвестиций из Китая.
Дунву Цзяньцай опубликовал исследовательский отчет, в котором говорится, что в 2024 году стоимость импорта оборудования для полупроводников из США в Китай составила примерно 33,7 миллиарда юаней, что составляет около 20% от общей стоимости импорта. После объявления Китаем ответных тарифов ожидается дальнейшее повышение уровня локализации оборудования для полупроводников. Для передовых процессов, по мере того как отечественные производители оборудования продолжают добиваться прорывов и созревания в технологии и услугах, а стоимость импортного оборудования увеличивается более чем на 50%, ожидается ускорение уровня локализации оборудования. Отчет оптимистично оценивает производителей оборудования и компонентов как для переднего, так и для заднего фронта полупроводников.
Согласно библиотеке тем Cailian Press, среди соответствующих публичных компаний:
Huada Jiutian является ведущим предприятием в области отечественного EDA, постоянно создавая инструменты для цифровых чипов и производства пластин. Кроме того, компания планирует приобрести Xinhe Semiconductor, чтобы расширить свои решения от чипа до системного уровня проектирования.
Luwave Optoelectronics достигла точности полупроводниковых масок на уровне основного потока внутри страны, обеспечив массовое производство полупроводниковых масок для узлового процесса 180 нм и освоив ключевые производственные технологии для полупроводниковых масок узловых процессов 150 нм/130 нм, удовлетворяя потребности в производстве интегральных схем, передовой упаковке полупроводниковых чипов и устройств.