SMM Tin Market Morning Comment (Mar 5)

Опубликовано: Mar 05, 2024 10:10 (GMT+8)
Источник: SMM
SHFE 2404 tin contract opened higher and then fell back to 218,880 yuan/mt, and rebounded slightly before closed at 219,460 yuan/mt overnight, up 0.45%.

SHFE 2404 tin contract opened higher and then fell back to 218,880 yuan/mt, and rebounded slightly before closed at 219,460 yuan/mt overnight, up 0.45%.
Yesterday, spot premiums and discounts in domestic spot market for various tin ingot brands were as below. Small brand tin ingots were offered at discounts of 600-800 yuan/mt against SHFE 2404 tin contract, versus discounts of 500 yuan/mt to premiums of 400 yuan/mt for delivery brands, premiums of 500-700 yuan/mt for Yunxi brand, and discounts of 800-1,200 yuan/mt for imported brand tin ingots. Tin prices rose initially and then fell back in early trading yesterday, with most downstream companies taking a wait-and-see attitude.

Заявление об источниках данных: За исключением общедоступной информации, все остальные данные обрабатываются SMM на основе общедоступной информации, рыночного общения и с опорой на внутреннюю базу данных и модели SMM. Они приведены только для справки и не являются рекомендациями для принятия решений.

По любым вопросам или для получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь: lemonzhao@smm.cn
Для получения дополнительной информации о доступе к нашим исследовательским отчётам обращайтесь:service.en@smm.cn
Связанные новости
AI Server Growth Demand Supports Q4 Memory Contract Price Uptrend; Consumer-Side Pressure Persists
1 минуту назад
AI Server Growth Demand Supports Q4 Memory Contract Price Uptrend; Consumer-Side Pressure Persists
Читать далее
AI Server Growth Demand Supports Q4 Memory Contract Price Uptrend; Consumer-Side Pressure Persists
AI Server Growth Demand Supports Q4 Memory Contract Price Uptrend; Consumer-Side Pressure Persists
According to TrendForce's latest memory industry research, in Q4 2026, DRAM manufacturers will continue to allocate advanced process capacity to high-performance products for server applications, maintaining an overall undersupply situation. However, the contract price uptrend is slowing down, with Conventional DRAM expected to increase by 10%–15% QoQ. The NAND Flash market is showing a dual-track development of AI acceleration and low consumer demand that nonetheless drives price increases, with overall contract prices expected to rise by 15%–20% QoQ.
1 минуту назад
Kimi K3 Integrates with OpenAI Codex, Becoming First Chinese Model in OpenAI's Enterprise Payment System
2 минут назад
Kimi K3 Integrates with OpenAI Codex, Becoming First Chinese Model in OpenAI's Enterprise Payment System
Читать далее
Kimi K3 Integrates with OpenAI Codex, Becoming First Chinese Model in OpenAI's Enterprise Payment System
Kimi K3 Integrates with OpenAI Codex, Becoming First Chinese Model in OpenAI's Enterprise Payment System
Kimi has made another advance in markets outside China. US AI infrastructure company Baseten announced that enterprise users can now use Kimi K3 within OpenAI's coding tool Codex, with related usage fees billed directly against enterprises' existing OpenAI procurement commitment quotas, eliminating the need for new supplier procurement processes. This means Kimi K3 has entered the mainstream paid settlement channel for OpenAI's enterprise clients, and it is also the first time a Chinese open-source model has entered this enterprise procurement system.
2 минут назад
Первая в Китае линия массового производства 3D-упаковки передового уровня запущена в Оптической долине
3 минут назад
Первая в Китае линия массового производства 3D-упаковки передового уровня запущена в Оптической долине
Читать далее
Первая в Китае линия массового производства 3D-упаковки передового уровня запущена в Оптической долине
Первая в Китае линия массового производства 3D-упаковки передового уровня запущена в Оптической долине
Согласно официальному аккаунту Оптической долины Китая, 30 сентября вторая очередь пилотной платформы передовой упаковки компании Hubei Xingchen Technology Co., Ltd. («Xingchen Technology») официально введена в эксплуатацию. Это первая в Китае линия массового производства 3D-передовой упаковки, что знаменует ещё один уверенный шаг к самостоятельности и контролируемости в области передовой упаковки высококачественных чипов для Китая.
3 минут назад