Tin Prices Rallied Quickly amid Supply Tightness, Eyes on Future Inventory Changes

Опубликовано: Jun 27, 2022 15:19
SHFE tin prices rallied strongly today after recording a slump of 9.49% last Friday June 24, and once gained 1.21%. LME tin also dropped greatly by 5.36% last Friday, and once surged 5.14% today. As of 13:53 Beijing time, SHFE and LME tin dropped 0.21% and grew 3.54% respectively.

SHANGHAI, Jun 27 (SMM) – SHFE tin prices rallied strongly today after recording a slump of 9.49% last Friday June 24, and once gained 1.21%. LME tin also dropped greatly by 5.36% last Friday, and once surged 5.14% today. As of 13:53 Beijing time, SHFE and LME tin dropped 0.21% and grew 3.54% respectively.

Spot market:

SMM 1# tin spot price fell for the fourth consecutive day today, down 8% in four working days and down 1.14% today to 216,500 yuan/mt.

The smelters were more firm to the prices in morning trade, but the spot premiums were largely unchanged from last week despite rising tin prices. Market shipments were low, and some traders failed to clinch a deal as of close of morning trade. The downstream, on the other hand, purchased on rigid demand, and strongly rebounding tin prices have aggravated the wait-and-see sentiment of buyers.

According to SMM analysis, the on-going maintenance kept pulling down the operating rates in Yunnan and Jiangxi, which are expected to remain low in the near term. Imports from Myanmar dropped significantly MoM in May due to disturbances from the pandemic, while the import window opened again as LME tin outperformed the SHFE contract.

On the demand side, the downstream still purchased on demand, and steeply falling tin prices failed to stimulate the buying interest. The social inventory dropped as expected amid on-going maintenance of smelters. The shorts were relatively aggressive when tin prices dropped significantly last week.

However, the social inventory only dropped slightly, which failed to offer strong support to tin prices. As of last Friday, SHFE tin inventory stood at 3,726 mt, while LME tin inventory recorded 3,435 mt.

With the extension of smelter maintenance, short-term supply is expected to remain tight. Spot premiums have shown signs of rising, and tin prices are likely to rebound strongly if the inventory keeps falling in the future.


Заявление об источниках данных: За исключением общедоступной информации, все остальные данные обрабатываются SMM на основе общедоступной информации, рыночного общения и с опорой на внутреннюю базу данных и модели SMM. Они приведены только для справки и не являются рекомендациями для принятия решений.

По любым вопросам или для получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь: lemonzhao@smm.cn
Для получения дополнительной информации о доступе к нашим исследовательским отчётам обращайтесь:service.en@smm.cn
Связанные новости
[Отчет: Samsung открывает в Японии центр исследований и разработок в области передовой упаковки чипов]
1 час назад
[Отчет: Samsung открывает в Японии центр исследований и разработок в области передовой упаковки чипов]
Читать далее
[Отчет: Samsung открывает в Японии центр исследований и разработок в области передовой упаковки чипов]
[Отчет: Samsung открывает в Японии центр исследований и разработок в области передовой упаковки чипов]
СМИ сообщили со ссылкой на Samsung Electronics, что компания открыла в Иокогаме (Япония) научно-исследовательский центр по передовой упаковке полупроводников. Ранее Samsung объявила о плане инвестировать около 40 млрд иен в течение пяти лет начиная с 2024 года для расширения исследовательской аппаратной базы лаборатории и укрепления её возможностей в области передовых технологий упаковки. Лаборатория передовой упаковки будет сотрудничать с японскими предприятиями, университетами и исследовательскими институтами для разработки материалов и процессов упаковки следующего поколения. Samsung планирует к 2027 году увеличить штат исследователей центра до более чем 100 человек.
1 час назад
[Samsung полностью забронировал мощности завода Taylor в США до начала пробного производства]
1 час назад
[Samsung полностью забронировал мощности завода Taylor в США до начала пробного производства]
Читать далее
[Samsung полностью забронировал мощности завода Taylor в США до начала пробного производства]
[Samsung полностью забронировал мощности завода Taylor в США до начала пробного производства]
Согласно сообщениям, благодаря продолжающемуся притоку заказов на 2-нанометровый техпроцесс и массовым заказам от американских технологических компаний, таких как Tesla и Broadcom, завод Samsung Electronics по производству пластин в Тейлоре, штат Техас, начнёт пробное производство в период с конца этого месяца до начала следующего. В настоящее время завод работает на полную мощность, и все запланированные объёмы производства полностью забронированы. Сообщается, что выход годных по 2-нанометровому техпроцессу в начале этого года составлял около 60%, а недавно достиг примерно 80%, что позволяет начать серийное производство. Завод планирует приступить к массовому выпуску в следующем году.
1 час назад
[Qualcomm и Amazon достигли многолетнего сотрудничества для совместного продвижения кастомных чипов для ИИ-центров обработки данных]
1 час назад
[Qualcomm и Amazon достигли многолетнего сотрудничества для совместного продвижения кастомных чипов для ИИ-центров обработки данных]
Читать далее
[Qualcomm и Amazon достигли многолетнего сотрудничества для совместного продвижения кастомных чипов для ИИ-центров обработки данных]
[Qualcomm и Amazon достигли многолетнего сотрудничества для совместного продвижения кастомных чипов для ИИ-центров обработки данных]
Qualcomm (QCOM.O) объявила сегодня о многолетнем сотрудничестве с Amazon (AMZN.O) в области поставки специализированных чипов для крупномасштабных ИИ-центров обработки данных и совместного продвижения технологий ИИ-инференса. Компании также сотрудничают в разработке оптических интерконнектов со скоростью до 1,6 Тбит/с и решений будущих поколений. Qualcomm планирует расширить использование ИИ-инфраструктуры AWS, включая Amazon Bedrock, для задач автоматизации проектирования электроники (EDA) с целью сокращения циклов разработки чипов. Президент и генеральный директор Qualcomm Криштиану Амон отметил, что на фоне растущего спроса на ИИ инфраструктура центров обработки данных требует прорывов как в вычислительных мощностях, так и в средствах связи, и Qualcomm рада сотрудничать с AWS в области специализированных чипов и решений для подключения. Вице-президент AWS Прасад Кальянараман заявил, что это сотрудничество опирается на прочное партнёрство и общую приверженность предоставлению клиентам более эффективной и экономичной инфраструктуры.
1 час назад
Tin Prices Rallied Quickly amid Supply Tightness, Eyes on Future Inventory Changes - Shanghai Metals Market (SMM)