[brief comment on tin in SMM period] the center of tin gravity in Shanghai period moved down slightly.

На 26-й Китайской международной промышленной ярмарке, проходящей в Национальном выставочном и конференц-центре, в павильоне инновационных технологий представлено более ста научно-технических достижений Шанхая. На стенде компании Landau Suiyan впервые демонстрируется прототип системы источника света EUV. В настоящее время это самый передовой из публично представленных в Китае прототипов источников света EUV, который также называют «сердцем» высококлассных литографических машин. Источники света EUV являются одной из трёх ключевых составляющих для производства чипов по передовым техпроцессам 7 нм и ниже. Долгое время они находились под технологической монополией и эмбарго за пределами Китая, что делало их ключевым звеном, сдерживающим способность Китая самостоятельно контролировать производство высококлассных чипов. Сотрудники на месте пояснили, что представленная система источника света достигла 90-процентной локализации, при этом подавляющее большинство основных компонентов разработано собственными силами. Её технический маршрут совпадает с маршрутом ведущих мировых производителей, и она может использоваться для тестовой экспозиции чипов. Хотя до серийного производства ещё 3–5 лет, этот прорыв знаменует собой ключевой шаг в продвижении китайского источника света EUV от лабораторных исследований к индустриализации.

Согласно TuringQ, 14 октября TuringQ официально подписала соглашение о стратегическом сотрудничестве с Shenzhen Zhicheng Computing Network Technology Co., Ltd. (Zhicheng Computing Network) и Asia Computing Network and Quantum Computing Technology Co., Ltd. (Asia Computing). Три стороны совместно построят в районе Большого залива Гуандун-Гонконг-Макао интегрированный вычислительный центр «квантовые вычисления — суперкомпьютер — искусственный интеллект», создав вычислительную инфраструктуру нового типа, объединяющую квантовые вычисления, высокопроизводительные вычисления и искусственный интеллект.

TSMC отчиталась о прибыли за третий квартал (закончившийся в сентябре), которая превзошла ожидания рынка. Несмотря на растущие опасения по поводу долгосрочного развёртывания инфраструктуры ИИ, крупнейший в мире производитель чипов сохранил высокие темпы роста. TSMC сообщила, что чистая прибыль в третьем квартале выросла на 69% в годовом исчислении до 763,1 млрд новых тайваньских долларов (23,6 млрд долларов США), превысив среднюю оценку аналитиков. Ранее TSMC сообщила, что выручка за тот же период подскочила на 51% в годовом исчислении, также превысив ожидания рынка, и достигла 47 млрд долларов. В TSMC отметили, что рост выручки ускорился за последние два квартала, и компания также нарастила расширение производственных мощностей. Ранее TSMC заявляла, что капитальные затраты в этом году достигнут рекордных 64 млрд долларов. Тем временем рыночные ожидания по капитальным затратам TSMC на 2027 год продолжают повышаться — этот показатель считается ключевым барометром перспектив отрасли. Goldman Sachs теперь ожидает, что капитальные затраты TSMC в 2027 году достигнут 85 млрд долларов, а UBS прогнозирует 90 млрд долларов, что выше консенсус-оценки в 75 млрд долларов. В настоящее время TSMC пытается одновременно строить и оснащать около 20 заводов внутри страны и за пределами Китая — беспрецедентный темп расширения. Для сравнения, раньше у компании обычно одновременно строилось лишь четыре-пять новых корпусов заводов.