SHFE Tin to Trade in Recent Range (2017-6-21)

СМИ сообщили со ссылкой на Samsung Electronics, что компания открыла в Иокогаме (Япония) научно-исследовательский центр по передовой упаковке полупроводников. Ранее Samsung объявила о плане инвестировать около 40 млрд иен в течение пяти лет начиная с 2024 года для расширения исследовательской аппаратной базы лаборатории и укрепления её возможностей в области передовых технологий упаковки. Лаборатория передовой упаковки будет сотрудничать с японскими предприятиями, университетами и исследовательскими институтами для разработки материалов и процессов упаковки следующего поколения. Samsung планирует к 2027 году увеличить штат исследователей центра до более чем 100 человек.

Согласно сообщениям, благодаря продолжающемуся притоку заказов на 2-нанометровый техпроцесс и массовым заказам от американских технологических компаний, таких как Tesla и Broadcom, завод Samsung Electronics по производству пластин в Тейлоре, штат Техас, начнёт пробное производство в период с конца этого месяца до начала следующего. В настоящее время завод работает на полную мощность, и все запланированные объёмы производства полностью забронированы. Сообщается, что выход годных по 2-нанометровому техпроцессу в начале этого года составлял около 60%, а недавно достиг примерно 80%, что позволяет начать серийное производство. Завод планирует приступить к массовому выпуску в следующем году.

Qualcomm (QCOM.O) объявила сегодня о многолетнем сотрудничестве с Amazon (AMZN.O) в области поставки специализированных чипов для крупномасштабных ИИ-центров обработки данных и совместного продвижения технологий ИИ-инференса. Компании также сотрудничают в разработке оптических интерконнектов со скоростью до 1,6 Тбит/с и решений будущих поколений. Qualcomm планирует расширить использование ИИ-инфраструктуры AWS, включая Amazon Bedrock, для задач автоматизации проектирования электроники (EDA) с целью сокращения циклов разработки чипов. Президент и генеральный директор Qualcomm Криштиану Амон отметил, что на фоне растущего спроса на ИИ инфраструктура центров обработки данных требует прорывов как в вычислительных мощностях, так и в средствах связи, и Qualcomm рада сотрудничать с AWS в области специализированных чипов и решений для подключения. Вице-президент AWS Прасад Кальянараман заявил, что это сотрудничество опирается на прочное партнёрство и общую приверженность предоставлению клиентам более эффективной и экономичной инфраструктуры.