Nvidia revela DSX POD: fábrica modular de IA em um contêiner de transporte na GTC 2026
Nvidia apresentou o DSX POD, um design de referência modular de fábrica de IA, em sua conferência GTC em Berlim, em 21 de outubro de 2026. O design integra computação, rede, energia em nível de rack e resfriamento líquido em um contêiner de transporte padrão. Cada contêiner comporta sete racks Vera Rubin NVL72, com 504 GPUs Rubin no total, além de cerca de 20 quilômetros de cabeamento de cobre e 17 quilômetros de rede de expansão instalados e testados na fábrica; uma unidade pesa aproximadamente 28 toneladas métricas e contém cerca de 10 milhões de componentes. Onde a energia, o resfriamento e as conexões de rede do local estiverem prontos, o tempo de implantação no local cai de seis meses para apenas 14 dias. O sistema opera com refrigerante de até 45 graus Celsius com resfriamento seco, o que a Nvidia estima economizar cerca de 54 milhões de litros de água por dia para uma implantação de 2 gigawatts. Dezessete parceiros, incluindo Dell, HPE, Lenovo, Bull, Schneider Electric, Vertiv e Armada, começarão as entregas mundiais no início de 2027, transferindo a fiação de cobre entre racks da construção em campo para a pré-fabricação na fábrica.