[A demanda por dispositivos de IA sustenta o comércio global, gigante da logística eleva a previsão de crescimento do comércio de commodities deste ano para 4,6%]

O CEO da Tesla e da SpaceX, Musk, disse na quarta-feira que suas empresas serão responsáveis pela construção e operação do complexo de chips de IA Terafab, e a TSMC (TSM.N), no máximo, sublocará uma parte dele. O Terafab é um projeto que a Tesla e a SpaceX planejam desenvolver em conjunto no Texas, com o objetivo de construir "uma fábrica gigante de chips" para produzir chips de IA. Em resposta às alegações de que "a TSMC provavelmente possuirá e operará a fábrica", Musk disse: "Não, nós construiremos e operaremos a fábrica. Não há absolutamente nenhuma dúvida sobre isso." Ele acrescentou que a TSMC poderia sublocar parte do Terafab, se desejar, "mas é só isso." Na semana passada, Musk disse que havia discutido uma possível cooperação com a TSMC no projeto Terafab, mas não revelou mais detalhes.

Segundo o Korea Economic Daily, foi confirmado que a memória de alta largura de banda de próxima geração da Samsung Electronics, o produto "HBM4E de 12 camadas", passou na validação de qualidade da Nvidia e de grandes operadores de data centers em hiperescala. O teste é um processo de validação do produto em relação aos padrões exigidos pelos clientes. No entanto, o que foi confirmado até agora é apenas que o produto passou na validação de qualidade, e as quantidades de fornecimento para cada cliente, a escala do contrato e o momento para produção em massa e fornecimento ainda não podem ser confirmados. Analistas do setor avaliam que, com a transição da indústria para produtos de próxima geração, a Samsung deve expandir antecipadamente suas oportunidades de fornecimento no mercado de memória de IA de alto desempenho, onde compete com a SK Hynix e a Micron.

Segundo o The Wall Street Journal, citando fontes próximas ao assunto, a Broadcom (AVGO.O) tem buscado, nas últimas semanas, mais de US$ 50 bilhões em financiamento para chips de IA personalizados desenvolvidos em parceria com a OpenAI, e instituições como Apollo e Blackstone já mantiveram conversas sobre a participação no financiamento. As negociações ainda estão em estágio inicial, e o valor do financiamento pode ser ajustado. O financiamento poderia cobrir vários gigawatts de capacidade de chips personalizados da OpenAI e deve ser concluído já no fim deste ano. Internamente, a OpenAI chama o projeto de chips de “Nexus”, com os chips de primeira e segunda geração codinomeados Jalapeño e Serrano, respectivamente. A OpenAI e a Broadcom anunciaram anteriormente uma parceria para desenvolver um sistema de chips personalizados de 10 gigawatts, com implantação prevista do segundo semestre de 2026 até o fim de 2029.