[Comissão Nacional de Saúde e outro departamento: Acelerar a implantação de tecnologias de ponta, como interfaces cérebro-computador, IA incorporada e atuação biomimética]

O CEO da Tesla e da SpaceX, Musk, disse na quarta-feira que suas empresas serão responsáveis pela construção e operação do complexo de chips de IA Terafab, e a TSMC (TSM.N), no máximo, sublocará uma parte dele. O Terafab é um projeto que a Tesla e a SpaceX planejam desenvolver em conjunto no Texas, com o objetivo de construir "uma fábrica gigante de chips" para produzir chips de IA. Em resposta às alegações de que "a TSMC provavelmente possuirá e operará a fábrica", Musk disse: "Não, nós construiremos e operaremos a fábrica. Não há absolutamente nenhuma dúvida sobre isso." Ele acrescentou que a TSMC poderia sublocar parte do Terafab, se desejar, "mas é só isso." Na semana passada, Musk disse que havia discutido uma possível cooperação com a TSMC no projeto Terafab, mas não revelou mais detalhes.

Segundo o Korea Economic Daily, foi confirmado que a memória de alta largura de banda de próxima geração da Samsung Electronics, o produto "HBM4E de 12 camadas", passou na validação de qualidade da Nvidia e de grandes operadores de data centers em hiperescala. O teste é um processo de validação do produto em relação aos padrões exigidos pelos clientes. No entanto, o que foi confirmado até agora é apenas que o produto passou na validação de qualidade, e as quantidades de fornecimento para cada cliente, a escala do contrato e o momento para produção em massa e fornecimento ainda não podem ser confirmados. Analistas do setor avaliam que, com a transição da indústria para produtos de próxima geração, a Samsung deve expandir antecipadamente suas oportunidades de fornecimento no mercado de memória de IA de alto desempenho, onde compete com a SK Hynix e a Micron.

Um novo relatório mostra que o comércio global de bens se manteve resiliente apesar de múltiplas pressões, incluindo tarifas, guerras e rupturas geopolíticas. A demanda crescente por dispositivos de IA tem sido um fator-chave, enquanto os EUA e a China estão realinhando sua relação comercial e as cadeias de suprimentos globais estão se adaptando ao novo cenário comercial. O DHL Global Connectedness Tracker, elaborado pela gigante alemã de logística DHL Group e pela NYU Stern School of Business, prevê que o comércio global de bens cresça 4,6% este ano, valor notavelmente superior à previsão de 3,6% feita em janeiro. O relatório também elevou suas expectativas de crescimento comercial para o próximo ano, de 2,7% anteriormente previstos para 3,6%.