Kimi K3 integra-se ao OpenAI Codex, tornando-se o primeiro modelo chinês no sistema de pagamentos empresariais da OpenAI

De acordo com o China Smartphone Weekly Sales Tracker da Counterpoint Research, as vendas semanais de smartphones na China mantêm um declínio anual de dois dígitos desde julho. Afetada pelo aumento dos custos de armazenamento, a demanda do consumidor permanece fraca, mas com a chegada do ciclo de lançamentos de setembro, espera-se uma recuperação mensal do mercado. As vendas da série iPhone 18 Pro nos três primeiros dias de disponibilidade (correspondentes a apenas três dias da Semana 38) aumentaram 12% em relação ao ano anterior, em comparação com as vendas da primeira semana da série iPhone 17 Pro. Impulsionada por esse forte início, a Apple liderou o ranking semanal de vendas na Semana 38, conquistando uma participação de 33% no mercado de smartphones da China.

De acordo com a mais recente pesquisa da TrendForce sobre a indústria de memórias, no quarto trimestre de 2026, os fabricantes de DRAM continuarão a alocar capacidade de processo avançada para produtos de alto desempenho destinados a aplicações de servidores, mantendo uma situação geral de oferta insuficiente. No entanto, a tendência de alta dos preços de contrato está desacelerando, com a DRAM convencional devendo aumentar de 10% a 15% em relação ao trimestre anterior. O mercado de NAND Flash apresenta um desenvolvimento em duas frentes, com a aceleração da IA e a baixa demanda do consumidor impulsionando, ainda assim, os aumentos de preços, e os preços de contrato gerais devem subir de 15% a 20% em relação ao trimestre anterior.

Segundo a conta oficial do Vale da Óptica da China, em 30 de setembro, a segunda fase do projeto de plataforma piloto de empacotamento avançado da Hubei Xingchen Technology Co., Ltd. ("Xingchen Technology") entrou oficialmente em operação. Esta é a primeira linha de produção em massa de empacotamento avançado 3D da China, marcando mais um passo sólido rumo à autossuficiência e ao controle independente no empacotamento avançado de chips de ponta para a China.