【Flash | Alvos de solda contendo índio visam grandes pacotes HPC】
A Indium Corporation apresentará sua solda de baixa temperatura DFLT, sem bismuto e com índio, para montagens de BGA de grande porte no IMAPS Symposium 2026, que começa em 29 de setembro. A solda de pó duplo suporta soldagem em etapas, soldagem por barra quente, retrabalho e montagem em nível de placa, com temperaturas de pico de refluxo tão baixas quanto 210 °C. A empresa afirmou que a DFLT pode mitigar defeitos relacionados a empenamento e melhorar o desempenho em choque de queda e eletromigração em comparação com ligas BiSnAg, com desempenho geral comparável ou superior ao SAC305. O teor de índio, a qualificação de clientes e os volumes de embarque comercial não foram divulgados.