[Zhipu: Lançado o modelo GLM-5.3, com melhor desempenho em codificação complexa e tarefas de longo horizonte]

Segundo a Sanfu New Materials, a Mingyi Electronics, subsidiária da Sanfu New Materials, lançou uma nova série de produtos — equipamentos de eletrodeposição em linha de pórtico de alta razão de aspecto, capazes de suportar a produção de placas com razões de aspecto de 40:1 ou superiores. Esta série de equipamentos pode ser personalizada conforme as necessidades do cliente, é compatível com esferas de cobre fosforoso e sistemas de ânodo insolúvel, e pode atender aos requisitos de eletrodeposição para placas de circuito de alta qualidade, como placas PCB para servidores de IA de alta razão de aspecto e substratos de CI. O equipamento passou por diversos testes técnicos e obteve reconhecimento dos principais clientes fabricantes de PCB para servidores na China. Já existem múltiplos pedidos de equipamentos em carteira, e as linhas de produção desta série de equipamentos entraram na fase de produção e entrega.

A Li Auto (02015.HK) anunciou que sua subsidiária de chips, Shanghai Mahexin Technology Co., Ltd., assinou um acordo de financiamento de capital de primeira rodada, levantando 1,625 bilhão de yuans. Esta rodada foi liderada pela Hangzhou Jingtao, BlueRun Ventures e Huaye Tiancheng, com a MiraclePlus participando como investidora. Além disso, a Hangzhou Jingtao e seus fundos afiliados receberam um direito de subscrição adicional de até 500 milhões de yuans. Se esse direito de subscrição for totalmente exercido, a avaliação pós-investimento chegará a 17,1 bilhões de yuans. Esse financiamento apoiará a Mahexin Technology no avanço de sua pesquisa e desenvolvimento de chips e na comercialização, aproveitando oportunidades mais amplas do setor, especialmente em segmentos não automotivos, e impulsionando o desenvolvimento de longo prazo da Li Auto em chips e controladores de domínio.